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[幼儿/小学教育]非接触式射频感应IC卡读卡原理

　　射频，通常指包括高频、甚高频和超高频，其频率在3 MHz-10 000 MHz ，是无线通信领域最为活跃的频段。在最近十几年里，无线通信技术得到了飞跃式的发展，射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路，这些技术都是对设计者的挑战。 　　RFIC（射频集成电路）是90年代中期以来随着IC工艺改进而出现的一种新型器件。RFIC的技术基础主要包括：1）工作频率更高、尺寸更小的新器件研究；2）专用高频、高速电路设计技术；3）专用测试技术；4）高频封装技术。本文将从IC技术的角度对该领域近期出现的一些新动向进行简要的综述和分析。

编辑本段器件的革新

　　CMOS出现之初速度较慢，RF电路多采用双极型器件。然而随着半导体工艺以摩尔定律飞速进步，MOS管的沟道长度大大缩小，其工作速度大为提高，功耗也大大下降，成为RFIC的一种经济性很好的平台。例如，Intel今年发布了CMOS Wi-Fi RFIC。 目前随着各芯片制造跨入90nm时代，CMOS电路已经可以工作在40GHz以上，甚至达到100GHz。这一进步可以实现数据率在100Mbit/s到1Gbit/s的无线通信芯片，服务于宽带无线通信系统和高数据率交换装置，如无线高速USB2.0接口。目前，Tiebout等人已报道了集成有LNA和混频器、PLL的RFIC样品，针对17.1GHz到17.3GHz的ISM频段应
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