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传台积电南京晶圆厂最快2018年量产16纳米制程.txt
传台积电南京晶圆厂最快2018年量产16纳米制程
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图表 2008年台积电不同类别晶圆销售收.txt
2010-2015年中国集成电路产业深度调查及发展分析报告 报告名称： 2010-2015 年中国集成电路产业深度调查及发展分析报告 出版日期： 2010 报告价格：纸质版：￥5800 电子版：￥58
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台积电12英寸晶圆产能将增长30%.txt
台积电近日表示，在客户需求乐观情况下，明年将持续增加资本支出，12英寸晶圆产能将较今年增长逾30％；而长期蓝图中，计划在2015 年兴建新厂。 台积电董事长暨总执行长张忠谋称，“今年即使已尽了全力，但
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OEE在晶圆打点工序中的应用研究.txt
OEE在晶圆打点工序中的应用研究 要：全面设备效率（OEE）是由国际半导体设备与材料组织（SEMI）提出的能准确计算设备效率的方法，其计算简单、?嗜罚?是产能分析的有效工具，因此在各个行业有广泛的应用
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029晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及MEMS 中的开发应用 030 0.5-0.35um 集成电路封装用环氧模塑料产业化 031 大规模集成电路封装及IC 基板用球形硅微粉产业化 032 硅晶
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z环保节能,得象碳晶电暖成行业黑马.txt
墙暖 z z
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