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SMD贴片型LED的封装史上最全不看后悔.txt
SMD（贴片型）LED的封装 一、表面贴片二极管（SMD） 1、表面贴片二极管（SMD） 具有体积小、散射角大、发光均匀性好、 可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内
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Y字头-SMD贴片稳压二极管代号--型号--封装对照.txt
Y0sY1 Y1p Y1 Y2 Y2 Y3 Y4 Y4 Y5s Y5 Y5 Y6s Y6 Y7 Y7 Y8 Y8 Y8 Y9s Y9 Y9 Y10 Y11 Y12 Y13 Y14 Y15 CGY121
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贴片电阻电容封装尺寸对照.txt
贴片电阻电容封装尺寸对照贴片电阻电容封装尺寸对照贴片电阻电容封装尺寸对照
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阻容降压计算.txt
给你个例子来说一下容抗的计算方法：C1 为0.33μ F，交流输入为220V/50Hz，求电路能供给负载的最大电流。 C1 在电路中的容抗Xc 为：Xc=1 1/（2*3.14*50*0.33*10-
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常用阻容值.txt
1，1.1，1.2，1.3，1.5，1.6，1.82，2.2，2.4，2.7， 3，3.3，3.6，3.9 4.3，4.7 5.1，5.6 6.2，6.8 7.5 8.2 9.1 10，11，12，1
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贴片电容容值.txt
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029 晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感.txt
029晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及MEMS 中的开发应用 030 0.5-0.35um 集成电路封装用环氧模塑料产业化 031 大规模集成电路封装及IC 基板用球形硅微粉产业化 032 硅晶
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贴片电容贴片电容封装详细资料.txt
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高容值电容,贴片陶瓷电容.txt
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'AE5987 FPC贴片IC保护胶 FPC IC封装补强胶.txt
AE5987是一种单组分热固化环氧胶粘剂，用于CSP 或BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时【触动百科
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