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半导体封装.doc
5873091王君海 5873086 前言…………………….………………………….…………..22全球DRAM產業現況………….…………………………….23 半導體的封裝材料…………………………………
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龙帝国系统封装工具全使用图解.doc
龙帝国系统封装工具全使用图解一。前期基础工作：*一张光盘启动盘，要有GHOST8.0以上. *S&R&S_V9.5.智能系统封装工具 *DEPLOY.CAB（在系统安装光盘:\SUPPORT\TOOL
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系统级封装SiP的随机振动分析.pdf
西安电子科技大学硕士学位论文系统级封装（SiP）的随机振动分析姓名：韩培宇申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军20090101摘要ＳｉＰ是电子封装的重要发展方向之一，其振动分析及
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[DOCIN][DOCIN]基于热电制冷的大功率LED低热阻集成封装的研究.pdf
学位论文的主要创新点１．本论文采用薄膜型热电制冷器件与大功率ＬＥＤ集成封装，能够更好地降低 ＬＥＤ芯片结温，提高ＬＥＤ芯片的工作性能和使用寿命。 ２．本论文利用ＡＮＳＹＳ软件建立更加精确的热电器件分析
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led封装形式完整版演示幻灯片.ppt
led封装形式完整版演示幻灯片
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集装箱铅封正确封装小知识ppt课件.ppt
---二手集装箱1解题：选修教学，从不了解到了解，从不适应到适应，从不自觉到自觉，就是从必然王国走进了自由王国。1、新鞋与老路（拘泥于“必修模式”）2
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led封装技术与应用.ppt
led封装技术与应用
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电子封装技术第2章演示幻灯片.ppt
2.1电子封装概述 2.2 电子封装的演变 2.3 电子封装的级别2.3.1 零级封装技术2.3.2 一级封装技术2.3.3 二级封装技术2.3.4 三级封装技术 2.4 电子封装的分类2封装技术其实
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高速电路系统和封装结构的同步开关噪声分析与抑制.pdf
上海交通大学博士学位论文高速电路系统和封装结构的同步开关噪声分析与抑制姓名：杨晓平申请学位级别：博士专业：电磁场与微波技术指导教师：李征帆2001.1.1上海交通大学博士学位论文摘要在现代高性能芯片中
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环境影响评价报告公示:从事汽车电动助力转向系统电机控制器、汽车电子产品的生产;嵌入式和上位机软件的测试;集成电路芯片的制造、封装、测试环评报告.pdf
深圳市怡环科技有限责任公司联系电话：0755-83460411 传真：0755-83460562深圳南方德尔汽车电子有限公司 1一 建设项目基本情况项目名称 深圳南方德尔汽车电子有限公司建设单位 深圳
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向豆丁求助：有没有ua741封装?

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