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集成电路CU
互连工艺中
W基扩散阻挡层研究
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上海交通大学硕士学位论文集成电路Cu互连工艺中W基扩散阻挡层研究姓名:刘玉章申请学位级别:硕士专业:材料学指导教师:毛大立;常程康20050101插入金属层之后Cu层的集聚现象都得到了抑制且随后淀积的
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后段金属
互连工艺中
金属化学机械研磨的控制方法
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65纳米铜
互连工艺中
超厚沟槽刻蚀配方的问题与优化课件
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空气污染源对铜
互连中
电镀铜模拟
工艺
影响
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後旦大学硕士学位论文《专业学彼)Y』9S3719学校代码学哮10246043021170空气污染源瓣麓熏遘中奄镀锯模拟工艺的影响院 复旦人学"f究生院AbstractTheStudiesontheim
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LCD
中
细节距COF
互连工艺
机理及可靠性研究
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LCD中细节距COF互连工艺机理及可靠性研究
(专业)材料物理与化学。声明:知识水坝论文均为可编辑的文本格式PDF,请放心下载使用。需要DOC格式请发豆丁站内信。
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空气污染源对铜
互连中
电镀铜模拟
工艺
的影响
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後旦大学硕士学位论文《专业学彼)Y』9S3719学校代码学哮10246043021170空气污染源瓣麓熏遘中奄镀锯模拟工艺的影响院系:专业:姓名:指导教师:完成日期:信息科学与工程学院电子与通信工程边
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空气污染源对铜
互连中
电镀铜模拟
工艺
地影响论文
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复旦人学"f究生院AbstractTheStudiesontheimpactofairbornemolecularcontaminations(AMes)onICmanufacturingproces
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铜
互连
布线及其镶嵌技术在深亚微米IC
工艺中
的应用
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铜互连布线及其镶嵌技术在深亚微米IC工艺中的应用
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铜
互连工艺中
的铝接触块失效分析及其工艺整合优化
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後纵学硕士学位论文(专业学位)学校代码:10246学号:043021175铜互连工艺中的铝接触块失效分析及其工艺整合优化院 名:指导教师:完成日期:信息科学与j[程学院电子与通信工程王辛张卫教授.周华
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LCD
中
COF
互连工艺
及可靠性研究
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人文地理学
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