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取见而成十随眠. 须陀洹道须断五下分结的疑,戒禁取,身见三结或三随眠,这是见道所断的烦恼(随信行与随法行的 行者11).他们的修行着重于戒学,定,慧学次之.若是僧尼,于细微戒亦生大怖畏,犯则随悔,如此随 顺于梵行而学戒....
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由於軟式印刷電路板具有可撓的特性,其特別適合使用在對體積有特殊要求,或是結
構中帶有可彎曲設計之產品,更因具有可連續自動化生產、提高配線密度、重量輕、體積
小、配線錯誤減少及可彈性改變形狀等特色,故目前廣泛應用於消費性電子產品如數位相
機、手機、筆記型電腦、TFT-LCD等,在電子產品走向輕薄短小的趨勢後,對於軟式印刷
電路板的成長產生了很大的動力,尤其在目前在全球 3C 電子產品需求呈現爆炸性成長的同
時,也使得軟板市場需求節節攀升。

2006~2008 年全球軟板在 3G、智慧型手機、數字相機及顯示器的需求帶動下,可以
維持 8~10%成長幅度。在手機用軟板方面將會朝兩極化發展,一部份將朝多層軟板或軟硬
板設計,以達到容納最大數據傳輸量和提升組裝品質目的;另一類則運用於中低階手機,
軟板捨棄多層板和軟硬板設計,改由單面或是雙面軟板取代以達到低成本目的,因此若手
機廠商能有效以中低階手機切入市場,將有助於單面及雙面軟板市場提升。

軟板業發展方向主要有 3 個大方向,一是採用 2L FCCL的軟板;目前阻止 2L FCCL
大規模應用的絆腳石就是價格,這主要是因為 2L FCCL供不應求,廠家毛利高導致的,一
旦價格競爭開始,出貨量會進一步擴大,價格會快速下滑。雖然很多人認為 3L FCCL還會
佔主流,但是我們認為,市場會比想像中走的快得多。 二是軟硬板,得益於滑蓋和旋轉手
機的大量涌現,同時韓國廠家的大力推動,軟硬板成為韓國廠家熱捧的對象。國內大多數
軟板企業沒有硬板的經驗,軟硬板對這些廠家是個挑戰。 三是高密度軟板,3G時代的到
來,手機的配線密度進一步增加。傳統密度的軟板已經不夠用。這也是為什麼 3G手機大
多數是直板的緣故。
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... 罐壁的擦伤、焊缝质量不良和涂膜的破损等制罐工艺问题也是造成异议的重要原因。 灌装工艺不当导致的低真空度、高顶隙、差卷封结构及不恰当的酸度等因素是罐壁异常 发黑或漏罐的主要原因,内容物中所含有的硝酸根 ... 2.3.1 真空度和顶隙. ...
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向豆丁求助:有没有初果板?