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电容器的
寄生效应
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实际电容器存在一些寄生效应:电容泄漏电阻Rp、串联损耗电阻Rs、串联电感Ls、介质损耗Rda+Cda等。各种实际电容器的不同,一是在于容量大小不同,二则是这些寄生效应的大小不同。电容器主要用于耦合(通交流隔直流)、去耦(滤除叠加在直流中的交流分量)、滤波器、选频网络、取样保持电路等等。不同的用途,对于电容的要求各不相同,所以在电路设计中对电容器的选用很重要。那么首先就要了解这些寄生效应对各应用的影响,以及各种电容器在这些寄生效应上的比较。
kge1
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aSi∶H TFT的
寄生效应
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RF集成电感的设计与
寄生效应
分析
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层厚度或使电感悬空以加强电感与衬底间的隔离[ 5 ]等.所有这些方法都在不同程度上增加了工艺复杂性,并且对不同的应用频率所带来的效果也不同,因此针对不同的应用频率,须对这些结构进行优化,在电感性能与工艺复杂性间折中,以取得满意......
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CMOS电路分析与设计-刘晓彦--第二章 CMOS IC工艺及其
寄生效应
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寄生效应
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1222.1集成电路中的双极晶体管模型2.2 集成双极晶体管的有源寄生效应2.3 集成双极晶体管的无源寄生效应2.4 集成电路中的PNP管2.5 集成二极管2.6 肖特基势垒二极管(SBD)和肖特基箝
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集成电路设计原理-第2章 集成电路中的元器件及其
寄生效应
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射频TSV转接板
寄生效应
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集成电路中的晶体管及其
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钢截面只需少量加工即可用作构件,省工省时,成本低,但型钢截面受型钢种类及型钢号限制,难于完全与受力所需的面积相对应,用料较多2•双极晶体管的单管结构及工作原理• 理想本征双极晶体管的EM模型• 集成双
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寄生效应
的SiC+MOSFET结温校正与监测方法
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