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bieCH6-7-元器件与基板的结合-封胶材料.ppt
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液晶面板ODF封胶材料之近况发展.doc
近年来，液晶面板的大型化己是个不可抵挡的趋势，为了提高生产效能，在第五、六代厂以上的液晶面板生产在线，传统液晶注入制程已改为滴入式注入法（One Drop Filling；ODF）取代，此法可大幅缩短液晶注入的时间，并节省液晶材料，提高液晶材料的利用率。
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7封胶材料与技术.ppt
微电子 集成电路芯片封装 第七章
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CH元器件与基板的结合封胶材料.pdf
CH元器件与基板的结合封胶材料CH元器件与基板的结合封胶材料CH元器件与基板的结合封胶材料
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第七章 封胶材料与技术.ppt
第七章 封胶材料与技术第七章 封胶材料与技术第七章 封胶材料与技术
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第7章 封胶材料与技术.ppt
第7章 封胶材料与技术 精心收集的各类精品文档，欢迎下载！
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用于制备封胶材料的反应釜.pdf
用于制备封胶材料的反应釜用于制备封胶材料的反应釜用于制备封胶材料的反应釜
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俄国学者研制出新型高耐火性有机硅封胶材料.doc
俄国学者研制出新型高耐火性有机硅封胶材料
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电子设计工程之封胶材料与技术.pdf
电子设计工程之封胶材料与技术
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一种新型水封胶材料.docx
一种新型水封胶材料一种新型水封胶材料一种新型水封胶材料
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