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点胶球形阵列封装组件机械弯曲可靠性研究.pdf
摘要:本文对比了两组经不同材料充胶的BGA组件和一组未充胶BGA组件在机械弯曲中的可靠性,包括三点弯试验 和机械弯曲疲劳试验.结果发现在机械弯曲可靠性试验中,U1,U2 材料的填充均能提高焊点的机械弯曲可靠性,并 且U1的效果更好.通过对...
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模块化堆叠硅封装组件.pdf
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发光二极管(LED)封装组件、包括发光二极管(LED)封装组件的车辆头灯系统、以及制作发光二极管(LED)封装组件的方法.pdf
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一种三维堆叠大功率TR气密封装组件.pdf
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