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微切片之分类图解.doc
本文档表述了,微切片的制作与分析
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微切片之分类图解.doc
微切片之分类图解
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盲孔异常切片图解.pps
制作:许建超审核:李泽林 2010.11.10 一,部分 镭射部盲孔图片 (原因为镭射异常)接收标准:不可有 外观描叙:用百倍镜看,盲孔底部有 星点一样发亮 盲孔打穿 (原因为镭射异常) 接收标准:不
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白蓉生《电路板微切片手册》2.pdf
上左100X图中可见到镀铜孔壁与铜箔孔环之间的拉离,完全是出自两次电镀铜本身的内应力,超过对铜箔孔环侧缘之附著力所致,由于尚未进行漂锡,故与热应力无关。上右200X 之正片法镀厚铜孔壁,也由于本身内应
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《电路板微切片手册》.pdf
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《电路板微切片手册》完美版,图文并茂,有目录.doc
.docin.com电路板微切片手册至于国外同业的水准,经笔者多年用心观察与比较下,除了设备比我们贵与好之外,手艺方面则不仅乏善可陈,而且还颇为优越自大。甚至IPC贩售录影带中的讲师,也只是西装笔挺振
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PCB微切片分析.pdf
1.13孔壁怎粗糙 这是业界非常流行的一种说法,笔者时常被问到国际规范对孔壁粗糙是如何检验及允收的。甚至有很多人以话传话,认为规范中允收的上限是1mil,事实上这全是子虚乌有的传说。著名的各国际规范中

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