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BGA无铅焊点的失效分析.pdf
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无铅焊点的信号传输失效准则研究.pdf
- 无铅焊点的信号传输失效准则研究
电路与系统 学科研究电路与系统的理论、分析、测试、设计和物理实现。它是信息与通信工程和电子科学与技术这两个学科之间的桥梁，又是信号与信息处理、通信、控制、计算机乃至电力、电子等诸方面研究和开发的理论与技术基础。因为电路与系统学科的有力支持，才使得利用现代电子科学技术和最新元器件实现复杂、高性能的各种信息和通信网络与系统成为现实。信息与通讯产业的高速发展以及微电子器件集成规模的迅速增大，使得电子电路与系统走向数字化、集成化、多维化。电路与系统学科理论逐步由经典向现代过渡，同时和信息与通讯工程、计算机科学与技术、生物电子学等学科交叠，相互
渗透，形成一系列的边缘、交叉学科，如新的微处理器设计、各种软、硬件数字信号处理系统设计、人工神经网络及其硬件实现等。
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无铅焊点的信号传输失效准则研究.pdf
- 无铅焊点的信号传输失效准则研究
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电路板中无铅焊点失效分析研究现状-学士学位论文外文翻译.doc
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无铅叠层CSP封装的跌落试验中焊点可靠性问题研究.pdf
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循环拉伸载荷下无铅焊点损伤失效的分析.pdf
- 循环拉伸载荷下无铅焊点损伤失效的分析
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SMT低银无铅焊点在机械振动载荷下的失效研究.pdf
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无铅BGA焊点的随机振动可靠性及其失效分析.pdf
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球栅阵列无铅焊点随机振动载荷下失效机理与寿命预测.pdf
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向豆丁求助：有没有无铅焊点跌落失效?
