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SMT
无铅
焊接与问题分析解决培训2-SMT发展动态与新技术介绍
.ppt
11--SMT SMT(参考: (参考:[[工艺 工艺] 第第1414章章 其他工艺和新技术介绍) 其他工艺和新技术介绍)顾霭云 电子组装技术与电子组装技术与SMT SMT的发展概况 的发展概况 元器
海的那边
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无铅
喷锡工艺简介
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目录一.喷锡概念介绍.二.无铅化的背景和无铅化的定义.三.无铅喷锡工艺流程.四.无铅喷锡物料介绍.五.无铅喷锡工艺控制要点.六.无铅喷锡常见问题分析.一.喷锡概念介绍.喷锡又叫热风整平,是将印完防焊油
hudour
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70
3-2-有
铅
、
无铅
混装工艺的质量控制
.ppt
(参考:(参考: [[工艺 工艺] 第第2020章) 1.1.有铅 有铅//无铅混合制程分析 无铅混合制程分析 再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用 再流焊工艺中有铅焊
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无铅
工艺分析
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本文以图文并茂的形式,详细介绍了锡膏印刷、回流焊接、波峰焊接、手工焊接等四种无铅焊接工艺,并分析了各种焊接方式的注意事项及有可能产生的缺陷。
yer26
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【管理精品】波峰焊
无铅
工艺
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9.1.2.6无铅工艺无铅工艺• 9.1.2.6.3.焊接温度:在焊接中为了能最终获得结合部的最佳合金金属,采取一定的加热手段供给相应的热能是获得优良焊点的重要条件之一。在最佳焊接条件下,焊点强度取决
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论文:倒装芯片技术中
无铅
凸点电迁移研究★
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目前倒装芯片封装技术逐渐成为半导体芯片制造中晶圆级封装的主流。电子封装密度的不断提高以及电子产品的进一步微型化,微凸点直径和凸点之间的间距日益变小,导致互连焊点中的电流密度的持续增长,并达到了104A
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无铅
焊接质量控制的研究
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无铅焊接质量控制的研究 ...
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无铅
鸡蛋皮蛋腌制工艺优化的研究
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福建农林大学硕士学位论文无铅鸡蛋皮蛋腌制工艺优化的研究姓名:黄琼申请学位级别:硕士专业:农产品加工及贮藏工程指导教师:吕峰;彭宏20081001摘要皮蛋是我国传统生食蛋制品,风味独特,营养价值比鲜蛋高
liwenbiao1950
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601137 博威合金 精密铜合金棒高强高导变形锌铝合金
无铅
黄铜棒线锌合金棒铜合金棒铜合金线行业
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601137601137 精密铜合金棒高强高导变形锌铝合金无铅黄铜棒线锌合金棒 精密铜合金棒高强高导变形锌铝合金无铅黄铜棒线锌合金棒铜合金棒铜合金线行业 铜合金棒铜合金线行业宁波市鄞州区云龙镇太平桥
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环境影响评价报告,简介:太阳能
无铅
光伏焊料等产品项目环评报告
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富科-思邦太阳能技术(太仓)有限公司迁建太阳能无铅光伏焊料等产品项目环境影响评价修编报告 富科-思邦太阳能技术(太仓)有限公司 二〇一五年十月富科-思邦太阳能技术(太仓)有限公司迁建太阳能无铅光伏焊料
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