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PCB之无铅焊料
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无铅回流焊
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2011-2016年中国无铅焊接材料行业现状分析及 发展趋势预测报告.doc
2011-2016年中国无铅焊接材料行业现状分析及发展趋势 预测报告 2011 年12 正文目录第一章 无铅焊接材料概述 19第一节 无铅焊接材料定义 19第二节 无铅焊接材料行业发展历程 19第三节
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SMT无铅焊接与问题分析解决培训2-SMT发展动态与新技术介绍.ppt
11--SMT SMT（参考： （参考：[[工艺 工艺] 第第1414章章 其他工艺和新技术介绍） 其他工艺和新技术介绍）顾霭云 电子组装技术与电子组装技术与SMT SMT的发展概况 的发展概况 元器
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无铅喷锡工艺简介.pdf
目录一.喷锡概念介绍.二.无铅化的背景和无铅化的定义.三.无铅喷锡工艺流程.四.无铅喷锡物料介绍.五.无铅喷锡工艺控制要点.六.无铅喷锡常见问题分析.一.喷锡概念介绍.喷锡又叫热风整平,是将印完防焊油
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无铅焊料行业专利预警分析报告.pdf
无铅焊料行业专利预警分析报告项目名称:无铅焊料行业专利预警分析 项目编号：东采公〔2009〕55 承担单位：东莞市普赛特电子科技有限公司北京东方灵盾科技有限公司 间：二九年八月本项目是东莞市科技局委托
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3-2-有铅、无铅混装工艺的质量控制.ppt
（参考：（参考： [[工艺 工艺] 第第2020章） 1.1.有铅 有铅//无铅混合制程分析 无铅混合制程分析 再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用 再流焊工艺中有铅焊
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无铅工艺分析.pdf
本文以图文并茂的形式，详细介绍了锡膏印刷、回流焊接、波峰焊接、手工焊接等四种无铅焊接工艺，并分析了各种焊接方式的注意事项及有可能产生的缺陷。
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00149-SMT无铅焊接深圳研讨会资料-5-无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题.ppt
顾霭云一一．．无铅工艺与有铅工艺比较无铅工艺与有铅工艺比较二二．．无铅焊接的特点 无铅焊接的特点（（11））从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点（（22）） 无铅波峰
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【管理精品】波峰焊无铅工艺.ppt
9.1.2.6无铅工艺无铅工艺• 9.1.2.6.3．焊接温度：在焊接中为了能最终获得结合部的最佳合金金属，采取一定的加热手段供给相应的热能是获得优良焊点的重要条件之一。在最佳焊接条件下，焊点强度取决
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53
论文:倒装芯片技术中无铅凸点电迁移研究★.pdf
目前倒装芯片封装技术逐渐成为半导体芯片制造中晶圆级封装的主流。电子封装密度的不断提高以及电子产品的进一步微型化，微凸点直径和凸点之间的间距日益变小，导致互连焊点中的电流密度的持续增长，并达到了104A
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无铅焊接质量控制的研究.pdf
无铅焊接质量控制的研究 ...
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