按相关排序
全部格式
100页以上
时间不限
只看优质
只看可投资
展开
排序：
相关 最多阅读 最新上传
格式：
全部 doc pdf ppt xls txt 豆单
页数：
全部 1-8页 9-100页 100页以上
时间：
全部 2024年 2023年 2022年及以前
168
物联网领域芯片研发升级及产业化项目可行性研究报告.docx
物联网领域芯片研发升级及产业化项目可行性研究报告物联网领域芯片研发升级及产业化项目可行性研究报告物联网领域芯片研发升级及产业化项目可行性研究报告
立即下载
175
中撰咨询-广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目可行性报告.docx
编写策划构思‖中撰咨询可行性研究报告专家！/专注+精研 广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目 可行性研究报告 （案例模板仅供参
立即下载
169
中撰咨询-江苏省新吴区面向智能物联网领域的音频无线传感网芯片研发项目可行性报告.docx
编写策划构思‖中撰咨询可行性研究报告专家！/专注+精研 江苏省新吴区面向智能物联网领域的音频无线传感网芯片研发项目 可行性研究报告 （案例模板仅供参考）
立即下载
267
2021年11月广东深圳大学招聘传感器及芯片封装领域副研究员1名冲刺题(3套)附带答案详解满分版.docx
2021年11月广东深圳大学招聘传感器及芯片封装领域副研究员1名冲刺题（3套）附带答案详解满分版
立即下载
184
中撰咨询-浙江省杭州市萧山区电子级球形多孔二氧化硅在高速高频及芯片封装等领域上的研发及产业化应用项目可研报告.docx
中撰咨询-浙江省杭州市萧山区电子级球形多孔二氧化硅在高速高频及芯片封装等领域上的研发及产业化应用项目可研报告中撰咨询-浙江省杭州市萧山区电子级球形多孔二氧化硅在高速高频及芯片封装等领域上的研发及产业化应用项目可研报告中撰咨询-浙江省杭州市萧山区电子级球形多孔二氧化硅在高速高频及芯片封装等领域上的研发及产业化应用项目可研报告
立即下载
185
中撰咨询-量子信息领域半导体激光芯片关键技术研究项目可行性报告范本模板.docx
中撰咨询-量子信息领域半导体激光芯片关键技术研究项目可行性报告范本模板中撰咨询-量子信息领域半导体激光芯片关键技术研究项目可行性报告范本模板中撰咨询-量子信息领域半导体激光芯片关键技术研究项目可行性报告范本模板
立即下载
171
中撰咨询-面向服务器领域的高性能时钟芯片研发及产业化项目可研报告.docx
中撰咨询-面向服务器领域的高性能时钟芯片研发及产业化项目可研报告中撰咨询-面向服务器领域的高性能时钟芯片研发及产业化项目可研报告中撰咨询-面向服务器领域的高性能时钟芯片研发及产业化项目可研报告
立即下载
176
无锡XX微电子股份有限公司面向智能物联网领域的音频无线传感网芯片研发项目可行性研究报告模板.docx
无锡XX微电子股份有限公司面向智能物联网领域的音频无线传感网芯片研发项目可行性研究报告模板无锡XX微电子股份有限公司面向智能物联网领域的音频无线传感网芯片研发项目可行性研究报告模板无锡XX微电子股份有限公司面向智能物联网领域的音频无线传感网芯片研发项目可行性研究报告模板
立即下载
179
中撰咨询-广东省珠海市高新区珠海市高新区面向AI算法服务器等领域用大容量高速高可靠性闪存芯片研发及产业化项目可研报告.docx
中撰咨询-广东省珠海市高新区珠海市高新区面向AI算法服务器等领域用大容量高速高可靠性闪存芯片研发及产业化项目可研报告中撰咨询-广东省珠海市高新区珠海市高新区面向AI算法服务器等领域用大容量高速高可靠性闪存芯片研发及产业化项目可研报告中撰咨询-广东省珠海市高新区珠海市高新区面向AI算法服务器等领域用大容量高速高可靠性闪存芯片研发及产业化项目可研报告
立即下载
145
芯片粘片机多领域统一建模与仿真分析.pdf
芯片粘片机多领域统一建模与仿真分析,系统建模与仿真,仿真建模与分析,生产系统建模与仿真,动力学系统建模与仿真,物流系统建模与仿真,amesim系统建模和仿真,机电系统建模与仿真,建模与仿真,复杂系统建模与仿真
立即下载

向豆丁求助：有没有旨在进军芯片设计领域?

相关搜索
如要投诉违规内容，请联系我们按需举报；如要提出意见建议，请到社区论坛发帖反馈。