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供测试资料作为IC设计及IC制造分析之用。
晶圆针测是针对整个芯片上的完整晶粒，以探针的方式扎在每颗晶粒
上的焊垫进行检测，用来筛选芯片上晶粒之良品与不良品，另外在内存晶
圆测试时，可针对可修护之晶粒予以雷射修补，以提高芯片的良率；然而，
如何减少测试时间与降低测试时所发生的误宰，则是晶圆针测中的瓶颈。
在测试生产线上，昂贵的测试机台为主要的生产设备，机台折旧为主
要的营运成本，也就是说机台闲置一个小时就有一个小时的折旧损失，因
此，机台的产能利用率就关系到一个测试厂的营运状况。机台若能不断地
正常生产,这也代表着机台以及产能利用率的提升;因此,要是在生产过程
当中有不正常的异常状况发生时，如何能有效地分析问题并即时找到相对
应的预防措施是非常重要的。
在晶圆探针测试当中，常会由于测试环境或是针测机台参数的改变，
使得针痕不正常偏移并打出开窗区，造成测试时的误宰,因而造成公司的
损失，本文将就晶圆针测中，由于不正常针痕偏移问题探讨进行分析与研
究。
关键词：晶圆针测,误宰,针痕偏移
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向豆丁求助：有没有晶圆电测?
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