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PCB
板焊接工艺
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标准
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PCB
板焊接工艺
手册
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湖北东贝新能源有限公司。电子产品PCB板焊接工艺手册(V1.1)。一、 目的。规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作,确保PCB板器件焊接质量。。二、 适用范围。电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。。三、 手工焊接使用的工具及要求。3.1 焊锡丝的选择:。直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接;。直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。。3.2 烙铁的选用及要求:。3.2.1电烙铁的功率选用原则:。1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内。热式电烙铁。。2) 焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。。3) 焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选 100W 以上的电烙铁。。3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求:。1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃,。焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求:。SMD器件:。焊接时烙铁头温度为:320±10℃;焊接时间:每个焊点1~3秒。。拆除元件时烙铁头温度:310~350℃。注:根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。。第1页 共12页。 。
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