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工艺标准及方法研究
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5S管理规范及标准
企业工具 5S管理规范及标准

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盖板可靠性测试标准.pdf
盖板可靠性测试标准
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平行 缝焊 用盖板可靠性研究.doc
平行缝焊用盖板可靠性研究摘要 本文主要阐述了平行缝焊用盖板影响封装可靠性的五个方面问题。并且讨论得它的解决办法。1引言目前平行缝焊工艺在有气密性要求的各种电子封装中大量使用。由于密封过程中封装体的温升较低、不使用焊料、对器件性能影响较小、焊接强度高等优点，在对温度较敏感的电子元器件，如集成电路、混合集成电路、表面安装型石英晶体振荡器、谐振器以及声表面波滤波器 SAW 等电子元器件封装中普遍采用。其封装气密性可达 漏率L≤1×10 3Pa·cm3 S He ，是一种可靠性较高的封帽方式，可用于气密性要求较高的封装中。平行缝
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一种高可靠性盖板.pdf
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一种设置高可靠性抗震和抗噪的出线盖板.pdf
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手机最新可靠性测试标准.pdf
文件名称可靠性测试标准 文件编号 QZ/LCT-ZC09-2007 版本 V6.3 正气 进取 专业 发布日期 2011-05-05 主控部门 综合测试部 意见 签名/日期 拟制：综合测试部 同意 李
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汽车电子可靠性测试标准简介.ppt
1汽车电子可靠性测试标准简介22汽车的使用环境比一般的消费电子要严酷很多，包括了温度、湿度、振动、雨水、耐老化性能、电压波动以及电压冲击等因素，表1、表2和表3给出了不同部位的汽车电子的温度湿度和振动
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平行缝焊用盖板可靠性研究报告.doc
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平行缝焊用盖板可靠性研究报告(论文范文).doc
Doc-A3RF8E；本文是论文中期刊/会议论文的论文参考范文。正文共1,465字，word格式文档。内容摘要：摘要：本文要紧阐述了平行缝焊用盖板阻碍封装可靠性的五个方面问题，引言，热膨胀系数的匹配，焊接熔点温度要求。
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手机可靠性测试标准.doc
COMMUNICATIONCO.,LTD作业文件名称：整机可靠性测试规范核准 审核 会签 制作 丁建兴分发单位 研发部 产品部 营销部 市场部 售后服务部 供应链管理部 行政人事部 财务部 总经办 文
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平行缝焊用盖板可靠性研究报告.docx
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