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联发科宣布推出中端芯片HelioP22 采用台积电12nm FinFET工艺打造 23日早间消息,联发科宣布推出中端芯片 Helio P22。Helio P22 采用台积电12nm FinFET 工艺
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高通骁龙670对标联发科Helio P60 芯片全线升级为10nm工艺

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