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超大规模集成电路铜互连电镀工艺 论文 _16912.doc
超大规模集成电路铜互连电镀工艺论文 摘要:介绍了集成电路铜互连双嵌入式工艺和电镀铜的原理;有机添加剂在电镀铜中的重要作用及对添加剂含量的监测技术;脉冲电镀和化学电镀在铜互连技术中的应用;以及铜互连电镀
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ULSI中铜互连线技术的关键工艺.pdf
收稿日期:2000206221;  定稿日期: 2000208211基金项目: 国家自然科学基金重点项目(69936020)第 31 icroelectronicsVol131, 2Apr12001文
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