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[航空航天]2011年院基金-粉末室霍静:层状三元陶瓷增强金属铜复合材料的研究与应用终稿.doc
- rqa[航空航天]2011年院基金-粉末室霍静：层状三元陶瓷增强金属铜复合材料的研究与应用终稿/>
课题编号：<br />
中国钢研科技集团有限公司 科技基金课题立项申请书<br />
课题名称：层状三元陶瓷增强金属铜复合材料的研究与应用 承担单位：粉末冶金研究室 课题申请人（负责人） ：霍静 申请课题起止年限：2011 年 7 月—2013 年 6 月<br />
中国钢研科技集团有限公司 2011 年 4 月 28 日<br />
一、 立项背景分析及申请立项的理由<br />
金属铜具有优异的导电、导热、耐腐蚀、易延展等性能，因此被 广泛应用在电力电子、 机械制造等领域。 但金属铜的强度、 硬度较低， 耐热性和耐磨性差，限制了它的使用条件和寿命。一般来讲，传统铜 合金的强度和导电性是一对矛盾，提高强度将导致导电性的下降。为 了能在不过多牺牲导电性和导热性的前提下改善铜的力学性能， 一般 铜的强化有两种思路：一是固溶强化，但是由于在高温下金属将发生 再结晶、第二相粗化和溶解，因此像加工硬化、析出硬化等常规方法 均难以奏效，固溶强化又会大大降低材料的导电率；二是引入第二相 进行强化，形成铜基复合材料，其设计原理是根据材料性能的要求， 选用适当的增强相(一种或多种)，在保持铜基体高导电性的同时，充 分发挥强化相的增强作用及二者的协同作用， 使得材料的导电性与基 体强度达到良好的匹配。 具有层状结构的三元陶瓷是一种结<a name="page"></a>
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