-
![]()
12
-
钢桥面铺装黏结层的剪切疲劳试验装置、方法及复合试件组装方法.pdf
- 钢桥面铺装黏结层的剪切疲劳试验装置、方法及复合试件组装方法钢桥面铺装黏结层的剪切疲劳试验装置、方法及复合试件组装方法钢桥面铺装黏结层的剪切疲劳试验装置、方法及复合试件组装方法
-
-
![]()
12
-
高温后高强混凝土与轧制钢板黏结剪切强度和摩擦系数.pdf
- 要】C100high-strength concrete(HSC) prepared.Compressive strength shearbond strength frictioncoefficie
-
-
![]()
7
-
一种层间黏结材料剪切测试装置.pdf
- 一种层间黏结材料剪切测试装置一种层间黏结材料剪切测试装置一种层间黏结材料剪切测试装置
-
-
![]()
13
-
纳米羟基磷灰石填料对窝沟封闭剂抗压强度、显微硬度和黏结剪切强度的影响①.docx
- 纳米羟基磷灰石填料对窝沟封闭剂抗压强度、显微硬度和黏结剪切强度的影响①纳米羟基磷灰石填料对窝沟封闭剂抗压强度、显微硬度和黏结剪切强度的影响①纳米羟基磷灰石填料对窝沟封闭剂抗压强度、显微硬度和黏结剪切强度的影响①
-
-
![]()
103
-
《半导体器件+微机电器件+mems结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法gt+41852-2022》详细解读.pptx
- 《半导体器件+微机电器件+mems结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法gt+41852-2022》详细解读《半导体器件+微机电器件+mems结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法gt+41852-2022》详细解读《半导体器件+微机电器件+mems结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法gt+41852-2022》详细解读
-
-
![]()
194
-
最新解读《G BT 41852-2022半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法》最.pptx
- 最新解读《G BT 41852-2022半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法》最最新解读《G BT 41852-2022半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法》最最新解读《G BT 41852-2022半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法》最
-
-
![]()
2
-
碳纤维布与钢板黏结剪切性能研究.docx
- 碳纤维布与钢板黏结剪切性能研究碳纤维布与钢板黏结剪切性能研究碳纤维布与钢板黏结剪切性能研究
-
-
![]()
6
-
三种黏结剂对钛-钛界面黏结后的边缘微渗漏及抗剪切强度的研究.doc
- 三种黏结剂对钛—钛界面黏结后的边缘微渗漏及抗剪切强度的研究三种黏结剂对钛—钛界面黏结后的边缘微渗漏及抗剪切强度的研究三种黏结剂对钛—钛界面黏结后的边缘微渗漏及抗剪切强度的研究
-
-
![]()
3
-
4 种黏结剂与氧化锆陶瓷黏结剪切强度的比较.pdf
- ... 4种黏结剂与氧化错陶瓷黏结剪切强度的比较 尹保迪1，张献芳2，郑虎3，韩栋伟4 (1.
温州医学院附属口腔医院修复科,浙江温州325027;2. 徐汇区牙病防治所口腔修复科,上海200032;
3.徐汇区大华医院口腔科,上海200237;4.同济大学附属口腔医院修复科,上海200072) ...
-
-
![]()
4
-
4 种黏结材料与氧化锆陶瓷黏结剪切强度的比较.pdf
- [摘要] 目的: 探讨适合牙科氧化错陶瓷的黏结材料. 方法: 将烧结后的氧化错陶瓷片分为4 组, 每组16 片, 分别采用RelyXTM ARC, PanaviaTM F, RelyXTM Luting, Fuji plus 4 种黏结材料与喷砂后的氧化错陶瓷片黏结, 水浴24h 和水浴30d 后, 测试其黏结剪切强度, 数据 ...
-
向豆丁求助：有没有黏结剪切?
专利文献库
