1
UP9602封装选型表QC2.0快充方案.jpg
UP9602代理商|UP9602PSW8|UP9602QSW8|UP9602PDC8|UP9602QDC8|3A QC2.0充电方案
121
ProtelDXP实用教程 第10章 PCB元件封装库的管理.ppt
第10章PCB元件封装库的管理如今随着电子产业的发展,电子元件的种类也越来越繁多,相应的,元件的封装种类也五花八门。在设计电子产品的过程中,采用的元件封装是否正确不仅直接反映设计的科学合理性,也可能决
563
【培训资料】计算机网络基础知识培训课件(网络组成、局域网、网络设备配置管理、数据封装、IP地址).pdf
计算机网络基础知识简介计算机网络基础知识简介主要内容:了解计算机网络的基本概念理解计算机网络体系结构理解数据的封装、解封与传输掌握IP地址&子网划分&超网合并掌握数据线的分类与制作计算机网络基础知识简
198
ALTERA器件封装参数大全.pdf
AlteraCorporation 1May 2007 version 14.7 Data SheetDS-PKG-14.7Document Revision HistoryTable revisio
22
太阳能EVA封装胶膜市场调查报告.doc
太阳能电池封装用EVA介绍 EVA材料 1.1 EVA 树脂 EVA 是乙烯与醋酸乙烯脂的共聚物,它的结构如下: 乙酸乙烯含量小于40%,称为EVA 树脂; 乙酸乙烯含量在40%-70%,称为EVA
103
高温电子封装界面失效分析及可靠性研究.pdf
天津大学博士学位论文高温电子封装界面失效分析及可靠性研究姓名:董广成申请学位级别:博士专业:化工过程机械指导教师:陈旭20090507中文摘要选择低温烧结纳米银焊膏和铜/三氧化二铝陶瓷(DBC)基板建
72
MEMS气体压力传感器的系统级封装(SiP)技术研究.pdf
MEMS气体压力传感器的系统级封装(SiP)技术研究
75
2014年封装测试行业薪酬调查报告.pdf
序言薪酬调查就是通过一系列标准、规范的专业方法和流程,对市场上行业薪酬信息进行收集、整理、分类、汇总和统计分析,形成能够客观反映市场薪酬水平的数据调查报告,为企业提供薪酬设计和薪酬调整提供
69
无引线qfn、dfn封装技术试验与研究.pdf
分类号:TN405 10710-20108297 专业硕士学位论文 无引线QFN、DFN 封装技术试验与研究 教授申请学位级别 硕士 专业学位类别 及领域名称 工程硕士 计算机技术 论文提交日期 20
77
MEMS晶圆级真空封装结构设计与工艺集成--优秀毕业论文.pdf
MEMS器件气密封装是 MEMS 制造技术中极为关键的一环,晶圆级封装是实现 MEMS器件小型化、低成本化的发展方向,有望取代传统的金属管壳封装和陶瓷管壳封装,成为MEMS 器件新一代规模化生产方式。

向豆丁求助:有没有UP9602封装?

如要投诉违规内容,请联系我们按需举报;如要提出意见建议,请到社区论坛发帖反馈。