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人教版 超值封装实用《小学美术 三年级上册》 教案说课稿.doc

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光传感器封装技术.ppt

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年产8亿米高密度集成电路封装材料-铝硅键合线项目资金申请报告.doc

1、建设规模
根据市场预测分析、生产技术、设备现状及资金筹措能力等因素，着眼于国内市场，并充分考虑企业自身优势，项目生产规模定为年产高密度集成电路封装材料—铝硅键合线8亿米。
3、工艺技术方案
工艺流程：高纯净母合金的熔配→合金熔体的净化处理→真空熔炼→熔体液态结构电变质处理→连续定向凝固制备杆坯（Φ816mm）→轧制或拉拔（Φ4mm）→粗拉→精拉（Φ1825m）→在线热处理→丝力学性能的检测→成品。
5、土建
项目主要建筑工程为生产车间4座、原辅材料仓库、成品库、综合楼各一座及其它附属设施。新增建筑面积为6380m2。
6、生产组织与劳动定员
生产车间设备运行工作日为300天，工人作业天数251天。熔炼车间、处理车间、拉丝车间、退火、复绕车间为3班制生产，管理部门为1班制，每班工作时间8小时。
8、投资估算与资金筹措
本项目总投资3470万元，其中固定资产投资3352.55万元， 铺底流动资金117.45万元。
资金筹措：银行贷款1000万元；企业自筹1470万元；地方配套资金1000万元。申请上级扶持资金500万元。

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LightTools应用于LED封装及照明设计.pdf

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人教版 超值封装实用《小学美术 四年级下册》教案说课稿.doc

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常用电子元器件的封装工艺.ppt

第2章常用电子元器件的封装工艺表面安装技术：SMT，SurfaceMounting Technology，也称表面装配技术、表面组装技术。通孔插装技术：THT，Through-Hole mountin

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人教版 超值封装实用《小学美术 六年级下册》 教案说课稿.doc

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人教版 超值封装实用《小学美术 三年级下册》 教案说课稿.doc

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