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自动光学检验设备(AOI)对无铅焊锡的检测.doc

自动光学检验设备（AOI）对无铅焊锡的检测欧姆龙公司 1. 前言 在倡导废除使用环境污染物质铅的进程中，各家生产厂家都逐步地开始采用去除了焊锡中铅成分的无铅焊锡。本文首先说明焊锡的无铅化引起的外观上的

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大铜面盘中孔开窗热风整平无铅焊锡研究.docx

大铜面盘中孔开窗热风整平无铅焊锡研究大铜面盘中孔开窗热风整平无铅焊锡研究大铜面盘中孔开窗热风整平无铅焊锡研究

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  大铜面盘中孔开窗热风整平无铅焊锡研究

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SAC305无铅焊锡膏用助焊剂及焊剂制备方法.pdf

SAC305无铅焊锡膏用助焊剂及焊剂制备方法SAC305无铅焊锡膏用助焊剂及焊剂制备方法SAC305无铅焊锡膏用助焊剂及焊剂制备方法

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00109-焊接工艺技术汇编-09-无铅焊锡真的对环境友好吗.doc

本文介绍，对四种无铅合金-Sn/Ag/Cu,Sn/Ag,Sn/Cu和Sn/Sb-进行测试，以决定其对环境的影响。

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一种低温、无卤、低固含量无铅焊锡用助焊剂.pdf

学位论文独创性声明学位论文独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的 研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含 其他人已经发表或撰写过的研

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无铅焊锡丝用助焊剂的研究及发展趋势(范文).doc

Doc-92591K；本文是“汽车、机械或制造”中“制造加工工艺”的论文的论文参考范文或相关资料文档。正文共5,628字，word格式文档。内容摘要：引言，助焊剂的概述，常温储存稳定，无铅焊锡丝用助焊剂的现状及存在的问题，无铅焊锡丝用助焊剂的研究趋势，参考文献，史建卫，吴兆华，张文典．实用表面组装技术[M]．电子工业，周德俭，邹僖．钎焊[M]．机械工业，樊融融．现代电子装联无铅焊接技术[M]．北京：电子工业，罗道军，樊融融．现代电子装联无铅焊接技术[M]．北京：电子工业，李国伟．表面组装用无铅焊膏的研究[D]．北京：2008：1，秦俊虎，苏明斌，张新平，王文明，许宝库．国内外松香型助焊剂及松香基焊料的发展动态．皮革化工，宋向辉．免清洗技术的应用．洗净技术．2003：20～24，李军，夏建亭．免洗低残留助焊剂的选择与使用．电子工艺技术，雷永

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00133-无铅焊锡球格数组构装制程与可靠度分析-子计划二:无铅焊锡球格数组构装变形之云纹干涉分析 (II).doc

本群体计划总体目标在于针对不同成 分 之 无 铅 焊 锡 应 用 于 球 格 阵 列 构 装(BGA) ， 建 立 制 程 所 需 之 回 焊 曲 线(Reflow temperature profiles)，并且评估其构装成品之可靠度。本子计划使用云纹(Moire)法针对不同无铅焊锡及不同回焊制程之 BGA构装，分析构装内热膨胀系数之差异造成之热变形：包括模块本体变形、锡球接点变形，以及模块与印刷电路板组合之变形。针对所探讨之不同无铅焊锡成分，本研究分三年进行，目前已完成第二年工作。整合本子计划测得之热应变及应力分布及子计划一之冷热循环与疲劳动态分析，确认热应变分布与热疲劳之相关性。本子计划之结果亦将提供子计划三、四中金脆及潜变破损机理之分析。各子计划交叉分析及可靠度综合评估结果，将作为总计划中制程之研究，以调整回焊温度曲线等制程参数。

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00134-无铅焊锡球格数组构装制程与可靠度分析-子计划三:无铅焊锡球格数组构装接点之金脆损害机理分析(II).doc

本研究首先探讨铜导线上镀镍/金对迁移性之影响。铜导线表面电镀 5µm 镍后，随即电镀 0.1 ~ 1.0µm 金，之后在蒸馏水及(NH4)2SO4 水溶液中，施以 5V 偏压，进行迁移研究。结果显示：表层镀镍/金之铜导线，同样具有抑制铜迁移之效果。但此镀镍/金铜导线在 250°C 持温 300 秒后，抗迁移性显著减弱。在0.01M (NH4)2SO4水溶液中进行阳极动态极化扫描及定电位阳极反应，配合ESCA 表面分析，得知金在(NH4)2SO4 水溶液中不会发生反应，因此镍/金镀层能够有效地抑制铜迁移。为了探讨金层对于BGA焊接点强度影响，先在镀镍(5µm)铜焊垫上电镀0.1 ~1.2µm 金层，再分别与 Sn-37Pb、Sn-0.7Cu及 In-48Sn 焊球进行回焊，回焊后即进行剪力量测，结果显示：随着金镀层愈厚，Sn-37Pb 焊料的强度愈差，而 Sn-0.7Cu 及In-48Sn 焊料的强度则些微增强。

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00131-无铅焊锡球格数组构装接点之潜变破损分析(第二年).doc

本期研究探讨铟元素对 Sn-In-Ag三元无铅合金在不同温度下机械性质的影响。实验结果显示：铟可以降低Sn-Ag 合金的熔点，然而当Sn-In-Ag三元合金中铟的含量超过 15%以上，则因有高微硬度值的富铟相出现，而对 Sn-In-Ag 三元合金的抗拉强度及延伸 率 产 生 显 着 的 影 响 。 Sn-15(20)In-2.8Ag合金的破断面呈现出窝状组织其中并有片状破损的富铟相，这是因为材料破损的起源从富铟相与γ-锡基底开始的缘故。

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00130-无铅焊锡球格数组构装接点之冷热循环与动态疲劳分析(第二年).doc

球 格 阵 列 构 装 (BGA) 具 有 高 密度、优良电性与散热性、低成本、高产品良率等优点，再加上其与表面实装技术的共容性，使其快速普及化。因应电子工业无铅焊锡的时代潮流，本群体计画将针对球格数组构装改用无铅焊锡球之制程与可靠度进行研发分析。针对可靠度试验，本子计划主要负责「冷热循环试验」与「动态疲劳试验」。本年度先以Sn-58Bi无铅焊锡为对象，进行动态疲劳试验及冷热循环试验，同时加入电性分析，以提供更直接的应用参考数据，也将藉此有系统的探讨锡球接点介金属成长、组织变化以及裂缝形成等对于接点电性的影响。

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