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00134-无铅焊锡球格数组构装制程与可靠度分析-子计划三:无铅焊锡球格数组构装接点之金脆损害机理分析(II).doc

本研究首先探讨铜导线上镀镍/金对迁移性之影响。铜导线表面电镀 5µm 镍后，随即电镀 0.1 ~ 1.0µm 金，之后在蒸馏水及(NH4)2SO4 水溶液中，施以 5V 偏压，进行迁移研究。结果显示：表层镀镍/金之铜导线，同样具有抑制铜迁移之效果。但此镀镍/金铜导线在 250°C 持温 300 秒后，抗迁移性显著减弱。在0.01M (NH4)2SO4水溶液中进行阳极动态极化扫描及定电位阳极反应，配合ESCA 表面分析，得知金在(NH4)2SO4 水溶液中不会发生反应，因此镍/金镀层能够有效地抑制铜迁移。为了探讨金层对于BGA焊接点强度影响，先在镀镍(5µm)铜焊垫上电镀0.1 ~1.2µm 金层，再分别与 Sn-37Pb、Sn-0.7Cu及 In-48Sn 焊球进行回焊，回焊后即进行剪力量测，结果显示：随着金镀层愈厚，Sn-37Pb 焊料的强度愈差，而 Sn-0.7Cu 及In-48Sn 焊料的强度则些微增强。

• 草庐一苇
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00131-无铅焊锡球格数组构装接点之潜变破损分析(第二年).doc

本期研究探讨铟元素对 Sn-In-Ag三元无铅合金在不同温度下机械性质的影响。实验结果显示：铟可以降低Sn-Ag 合金的熔点，然而当Sn-In-Ag三元合金中铟的含量超过 15%以上，则因有高微硬度值的富铟相出现，而对 Sn-In-Ag 三元合金的抗拉强度及延伸 率 产 生 显 着 的 影 响 。 Sn-15(20)In-2.8Ag合金的破断面呈现出窝状组织其中并有片状破损的富铟相，这是因为材料破损的起源从富铟相与γ-锡基底开始的缘故。

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无铅松香芯焊锡丝中新型助焊剂的研制.pdf

Vol.29No.72010 ELECTRONICCOMPONENTS MATERIALSJul. 2010无 制乐燕群1，司士辉1，张华丽1，黄守财2（1.中南大学 化学化工学院，湖南 长沙 410

• 王昭君
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00130-无铅焊锡球格数组构装接点之冷热循环与动态疲劳分析(第二年).doc

球 格 阵 列 构 装 (BGA) 具 有 高 密度、优良电性与散热性、低成本、高产品良率等优点，再加上其与表面实装技术的共容性，使其快速普及化。因应电子工业无铅焊锡的时代潮流，本群体计画将针对球格数组构装改用无铅焊锡球之制程与可靠度进行研发分析。针对可靠度试验，本子计划主要负责「冷热循环试验」与「动态疲劳试验」。本年度先以Sn-58Bi无铅焊锡为对象，进行动态疲劳试验及冷热循环试验，同时加入电性分析，以提供更直接的应用参考数据，也将藉此有系统的探讨锡球接点介金属成长、组织变化以及裂缝形成等对于接点电性的影响。

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00130-无铅焊锡球格数组构装接点之冷热循环与动态疲劳分析(第二年).pdf.doc

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【word】 无铅药芯焊锡丝用非松香基固体助焊剂的研究.doc

【word】 无铅药芯焊锡丝用非松香基固体助焊剂的研究

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无铅焊膏用助焊剂组分及其对焊锡的腐蚀研究.pdf

一明;蒸薰翼薰矍…泯薰薰作和成果的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并已致诚本论文及其相关资料若有不实之处，由本人承担一切相关责任论文作，名、一助拳 为教学和科研目的，学校可以将公开的学位论文或解密后

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无铅波峰焊锡炉原理及焊后不良对策.ppt

制作人：向意••1. 1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高 受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸

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洪云特科技 无铅焊锡条.doc

洪云特科技 无铅焊锡条洪云特科技 无铅焊锡条洪云特科技 无铅焊锡条

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一种耐用的中温无铅焊锡条及其制备方法.doc

一种耐用的中温无铅焊锡条及其制备方法一种耐用的中温无铅焊锡条及其制备方法一种耐用的中温无铅焊锡条及其制备方法

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