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西安高新区
集成电路
产业配套环境研究,
.pdf
西安高新区集成电路产业配套环境研究 西安电子科技大学经济管理学院 课题组 西安高新技术产业开发区招标课题西安高新区集成电路产业 配套环境研究 王安民 西安电子科技大学经济管理学院课题组 第一部分集成电
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降低输液
铃声
品管圈 ppt课件
.ppt
L/O/G/O改善主题:降低输液铃声呼叫率——安全:没有危险,包括没有外在威胁和没有内在疾患两个方面。指患者在输液时不受到外在因素的侵害和保证输液过程中的安全圈
张的
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集成电路
制造技术--原理与工艺-PPT上
.ppt
1哈尔滨工业大学田丽tianli@864134422 引言 微电子工艺发展状况 微电子工艺特点与用途 本课程内容3 早在1830年,科学家已于实验室展开对半导体的研究。 1874年
冷酷无情
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深圳
集成电路
产业发展分析研究报告(2013 年度)
.pdf
深圳集成电路产业发展分析研究报告2013 深圳市2013 年软科学研究项目 深圳集成电路产业发展分析研究报告 (2013 年度) 深圳市华强电子产业研究所 一四年六月深圳集成电路产业发展分析研究报告
www3014
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88
(锗硅)
集成电路
芯片生产线项目可行性研究报告
.pdf
(锗硅)集成电路芯片生产线项目可行性研究报告(锗硅)集成电路芯片生产线项目可行性研究报告(锗硅)集成电路芯片生产线项目可行性研究报告
北京中投信德国际信..
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年产8亿米高密度
集成电路
封装材料-铝硅键合线项目资金申请报告
.doc
1、建设规模
根据市场预测分析、生产技术、设备现状及资金筹措能力等因素,着眼于国内市场,并充分考虑企业自身优势,项目生产规模定为年产高密度集成电路封装材料—铝硅键合线8亿米。
3、工艺技术方案
工艺流程:高纯净母合金的熔配→合金熔体的净化处理→真空熔炼→熔体液态结构电变质处理→连续定向凝固制备杆坯(Φ816mm)→轧制或拉拔(Φ4mm)→粗拉→精拉(Φ1825m)→在线热处理→丝力学性能的检测→成品。
5、土建
项目主要建筑工程为生产车间4座、原辅材料仓库、成品库、综合楼各一座及其它附属设施。新增建筑面积为6380m2。
6、生产组织与劳动定员
生产车间设备运行工作日为300天,工人作业天数251天。熔炼车间、处理车间、拉丝车间、退火、复绕车间为3班制生产,管理部门为1班制,每班工作时间8小时。
8、投资估算与资金筹措
本项目总投资3470万元,其中固定资产投资3352.55万元, 铺底流动资金117.45万元。
资金筹措:银行贷款1000万元;企业自筹1470万元;地方配套资金1000万元。申请上级扶持资金500万元。
時過境遷
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【初试】2025年 中国科学院大连化物研究所140100
集成电路
科学与工程《817光学》考研精品资料
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【初试】2025年 中国科学院大连化物研究所140100集成电路科学与工程《817光学》考研精品资料【初试】2025年 中国科学院大连化物研究所140100集成电路科学与工程《817光学》考研精品资料【初试】2025年 中国科学院大连化物研究所140100集成电路科学与工程《817光学》考研精品资料
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【初试】2025年 中国科学院大学西安光学精密机械研究所140100
集成电路
科学与工程《817光学》考研精品资料
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【初试】2025年 中国科学院大学西安光学精密机械研究所140100集成电路科学与工程《817光学》考研精品资料【初试】2025年 中国科学院大学西安光学精密机械研究所140100集成电路科学与工程《817光学》考研精品资料【初试】2025年 中国科学院大学西安光学精密机械研究所140100集成电路科学与工程《817光学》考研精品资料
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集成电路
制造业投资分析报告
.doc
集成电路是现代信息产业和信息社会的基础,是改造和提升传统产业的核心技术。它己成为事关国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。我国在电路设计、芯片制造和电路封装上三业并举,己形成一定
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集成电路
产业状况介绍(PPT-54)
.ppt
文档标题《集成电路产业状况介绍》,总页数为54页,主要介绍了与<集成电路产业状况介绍>相关的资料,希望对大家有用,欢迎大家浏览!
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