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刮涂
法制作GPP二极管芯片
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刮涂法制作GPP二极管芯片工艺技术 随着半导体技术的发展,对半导体表面钝化的要求越来越高,作为二极管一种钝化材料,无疑应具备:一是良好的电气性能和可靠性。包括电阻率、介电强度、离子迁移率等。材料的引入
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F-0TNHT9;关于实用应用文参考范文文档。正文共4,578字,word格式文档。内容摘要:挑选具有合适电阻率和厚度的N型硅单晶片,硅片的清洗,磷预淀积扩散,磷扩散片泡酸分离及喷砂减薄,硼扩散及磷再分布扩散,硼扩散片泡酸分离及喷砂去氧化层,光刻沟槽,腐蚀V型槽,氧化生长SiO,涂敷玻璃粉及玻璃熔凝(烧成,漂洗(腐蚀)硅表面,双面化学镀镍,晶圆划片工艺,裂片、清洗、包装。
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