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DEK265锡印刷机介绍.ppt
- 廠牌:DEK(英國) 機型:DEK 主要特點: 適用印刷之 PCB,範圍廣. ? 印刷速度快,精度高. ? 具有 2D 的檢測功能. ? 具有獨特的自我診斷功能. ? 焊膏的自動優化涂布. ?。使用要求: 電源:AC220±10% 氣壓:90---125PSI 溫度:25℃±3 濕度:10—90% 錫膏印刷機主要材料(錫膏)使用要求: 1.錫膏回溫溫度:22—28℃ 2.回溫時間:4 小時以上 3.攪拌時間:2—3 分鐘 4.錫膏用量:少量多次 頻率:50/60Hz。機器基本參數: 1.鋼板厚度(Stencil Height):0.15mm 2.刮刀類別:METAL 3.刮刀壓力:5-7Kg 4.鋼板與 PCB 閒隙:0mm 5.PCB 脫離速度:3mm/sec 6.Cycle Time:25—35sec/pcs 7.下壓距離:2.17mm 8.刮刀角度:60° 9.印刷速度:30mm/sec 10. 鋼板擦拭方式:自動 擦拭頻率:4-6PCB/次。DEK265外部結構。?。?。1.電腦觸屏:可以用手直指接觸摸電腦屏幕上關 關處以執行相應的功能 2.JOG BUTTOUN: 用作人為地驅動印刷機動作機 構執行相應的動作, 當得用此兩鍵 執行機器動作時,請注意電腦屏幕 上的提示. 3.鼠標觸屏: 用手在此屏幕上移動帶動鼠標移動. 4.系統鍵: 在機器開機或在機器按下急停開關(此時 電腦屏幕上會顯示SYSTEM POWER DO WN)解除后,按下此鍵執行機器祿始化. 5.急停開關:當機器發生嚴重故障時,按下此鍵保護機器免破損。6.靜電接口 7.主電源分離 8.機器前蓋。9.錫膏動燈開關。機器內部動作機構組成介紹。1.PRINT HEAD MODULE 用以支撐PRINT CARRING MODULE和SQUE EGEE MODULE 2.PRINT CARRING MODUL
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DEK265锡膏印刷机设备操作手册_下载.pdf
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锡膏印刷机mpm-1中文教材.doc
- 锡膏印刷机mpm-1中文教材 内容详尽，但请以实际操作为准，欢迎下载使用
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锡膏印刷机钢网清洗周期决策方法研究.pdf
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全自动视觉锡膏印刷机内置检测系统的分析.pdf
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全自动视觉锡膏印刷机嵌入式以太网控制通讯系统研究.pdf
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G310全自动锡膏印刷机操作规范.ppt
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向豆丁求助：有没有dek265锡印刷机介绍?
