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DEK265锡印刷机介绍.ppt
- 廠牌:DEK(英國) 機型:DEK 主要特點: 適用印刷之 PCB,範圍廣. ? 印刷速度快,精度高. ? 具有 2D 的檢測功能. ? 具有獨特的自我診斷功能. ? 焊膏的自動優化涂布. ?。使用要求: 電源:AC220±10% 氣壓:90---125PSI 溫度:25℃±3 濕度:10—90% 錫膏印刷機主要材料(錫膏)使用要求: 1.錫膏回溫溫度:22—28℃ 2.回溫時間:4 小時以上 3.攪拌時間:2—3 分鐘 4.錫膏用量:少量多次 頻率:50/60Hz。機器基本參數: 1.鋼板厚度(Stencil Height):0.15mm 2.刮刀類別:METAL 3.刮刀壓力:5-7Kg 4.鋼板與 PCB 閒隙:0mm 5.PCB 脫離速度:3mm/sec 6.Cycle Time:25—35sec/pcs 7.下壓距離:2.17mm 8.刮刀角度:60° 9.印刷速度:30mm/sec 10. 鋼板擦拭方式:自動 擦拭頻率:4-6PCB/次。DEK265外部結構。?。?。1.電腦觸屏:可以用手直指接觸摸電腦屏幕上關 關處以執行相應的功能 2.JOG BUTTOUN: 用作人為地驅動印刷機動作機 構執行相應的動作, 當得用此兩鍵 執行機器動作時,請注意電腦屏幕 上的提示. 3.鼠標觸屏: 用手在此屏幕上移動帶動鼠標移動. 4.系統鍵: 在機器開機或在機器按下急停開關(此時 電腦屏幕上會顯示SYSTEM POWER DO WN)解除后,按下此鍵執行機器祿始化. 5.急停開關:當機器發生嚴重故障時,按下此鍵保護機器免破損。6.靜電接口 7.主電源分離 8.機器前蓋。9.錫膏動燈開關。機器內部動作機構組成介紹。1.PRINT HEAD MODULE 用以支撐PRINT CARRING MODULE和SQUE EGEE MODULE 2.PRINT CARRING MODUL
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DEK265锡膏印刷机设备操作手册_下载.pdf
- DEK265锡膏印刷机设备操作手册_下载下载,操作,设备,印刷机操作,锡膏印刷机,印刷设备,印刷机,机械设备,DEK,手册下载
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DEK锡膏印刷机高级培训资料.pdf
- July2007 Micron Advanced Training Modules Issue July2007 Tools List (Hidden Slide) Seenotes page Iss
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SMT印刷机锡膏添加作业指导书.doc
- SMT印刷机锡膏添加作业指导书
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锡膏印刷机操作.ppt
- m焊膏印刷技术是采用已经制好的网板，用一定的方法使网板和印刷机直接接触，并使焊膏在网板上均匀流动，注入网孔。当网板离开印刷板时，焊膏就以网孔图形的形状从网孔脱落到印制板相应的焊盘图形上，从而完成了焊膏
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半自动锡膏印刷机说明书.doc
- 半自动锡膏印刷机说明书
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锡膏自动印刷机操作指导书.doc
- 锡膏自动印刷机操作指导书
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PT250-半自动锡膏印刷机操作说明书.pdf
- PT250-半自动锡膏印刷机操作说明书 ...
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全自动锡膏印刷机评估技术参数.doc
- 全自动锡膏印刷机评估技术参数 精心收集的各类精品文档，欢迎下载！
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SMT生产线PCB全自动锡膏印刷机操作规范.doc
- SMT生产线PCB全自动锡膏印刷机操作规范SMT生产线PCB全自动锡膏印刷机操作规范SMT生产线PCB全自动锡膏印刷机操作规范
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向豆丁求助：有没有dek265锡印刷机介绍?
