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华为钣金工艺作业指导书.pdf
- DKBA0.400.0000REV. 1.0钣金工艺指导书 2004-12 月20 发布 2004-01-01 实施深 发布深圳市华为技术有限公司2004-12月20 批准 2005-01-01 实施
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电子认证-华为案例分析.ppt
- 20061108第第22页页华为需要的是什么？为了保护公司信息资产，防止信息的泄漏和被非法窃取与篡改；防止身份假冒和交易抵赖，降低安全风险；扩展华为在Internet上
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华为基站安装规范和工艺要求.doc
- 华为基站安装规范和工艺要求华为基站安装规范和工艺要求华为基站安装规范和工艺要求
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华为4g网关b593电子说明书.doc
- 华为4g网关b593电子说明书4G,网关,电子,B593,华为4G,华为4g,网关 B,电子书,反馈意见
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jrl[通信/电子]华为团队的自律宣言.doc
- 华为团队的自律宣言（部分）华为建立了中国企业的标杆，华为团队的企业家也成为了中国企业家的楷模。它山之石，可以攻玉，玉不琢，不成器。 华为EMT 团队的自律宣言(2008 从我创办华为担任总裁那一天起，
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[通信/电子]华为MA5680T支持的单板.doc
- [通信/电子]华为MA5680T支持的单板
华为 MA5680T 支持的单板
单板类型 主控板 业务板 单板名称及功能介绍 SCUN：系统主控板，同时提供 4GE 光上行 SCUL：系统主控板 OPFA：提供 16 路 P2P FE 光接入 GPBC: 提供 4 路 GPON 接入 GPBD：提供 8 路 GPON 接入 EPBC：提供 4 路 EPON 接入 EPBD：提供 8 路 EPON 接入 TOPA：TDM 接口板，配合扣板可支持 16E1 或 2*STM-1 CSPA：Native TDM 转 CESOP，面板无接口 SPUB：MPLS 业务增强处理板，面板无接口 以太网级联及 上行板 上行板 ETHB：提供 8*GE 光接口 SPUA：提供 8*GE+2*10GE 光接口，支持层级 QoS GICF：提供 2*GE 光接口 GICG：提供 2*GE/FE 电接口 X1CA：提供 1*10GE 光接口 X2CA：提供 2*10GE 光接口 X2CS：提供 2*10GE 光接口，支持同步以太 电源接入板 时钟板 PRTE：电源接口板 BIUA：BITS 接口板，提供时钟处理功能 21、22 0 19、20 1～8、 11～18 1～8、 11～18 槽位限制 9、10
华为 MA5680T 业务框参数表
型号 尺寸（宽×深×高） 单框满配置最 大功耗 ETSI 业务框尺寸 （带挂耳） 530mm×275.8mm×447.2 mm ETSI 业务框尺寸（不带挂 耳） 19 英寸业务框尺寸（带挂 耳） 19 英寸业务框尺寸（不带 挂耳） 490mm×275.8mm×447.2 mm 482.6mm×275.8mm×441 .7mm 442mm×275.8mm×441.7 mm 1420W 7kg 1420W 7kg 空机框重量
华为 MA5680T 运行环境参数
环境参数 工作环境温度 工作环境湿度 参数值 -30℃～+60℃ 5%RH～95%RH
环境参数 气
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诺基亚、华为等大公司的电子面试题.doc
- 诺基亚、华为等大公司的电子面试题: 说明： 1、笔试共分两部分：第一部分为基础篇（必答题）；第二部分为专业篇（选答题）。 2、应聘芯片设计岗位的同学请以书面形式回答问题并附简历参加应聘面试。 3、如不能参加现场招聘的同学，请将简历和答卷邮寄或发e-mail的形式（请注明应聘标题）给我们，以便我们对您作出客观、全面的评价。 ******************************************************************************************************** 第一部分：基础篇 （该部分共有试题8题,为必答题，每位应聘者按自己对问题的理解去回答，尽可能多回答你所知道的内容。若不清楚就写不清楚）。 1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。 2、你认为你从事研发工作有哪些特点？ 3、基尔霍夫定理的内容是什么？ 4、描述你对集成电路设计流程的认识。 5、描述你对集成电路工艺的认识。 6、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？ 7、描述一个交通信号灯的设计。 8、我们将研发人员分为若干研究方向，对协议和算法理解（主要应用在网络通信、图象语音压缩方面）、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术设计电路（包括MCU、DSP本身）、电路功能模块设计（包括模拟电路和数字电路）、集成电路后端设计（主要是指综合及自动布局布线技术）、集成电路设计与工艺接口的研究。 你希望从事哪方面的研究？（可以选择多个方向。另外，已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历）。 第二部分：专业篇 （根据你选择的方向回答以下你认为相关的专业篇的问题。一般情况下你只需要回答五道题以上，但请尽可能多回答你所知道的，以便我们了解你的知识结构及技术特点。） 1、请谈谈对一个系统设计的总体思路。针对这个思路，你觉得应该具备哪些方面的知识？ 2、现有一用户需要一种集成电路产品，要求该产品能够实现如下功能：y=lnx，其中，x为4位二进制整数输入信号。y为二进制小数输出，要求保留两位小数。电源电...
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[通信/电子]2010年华为规范考试ABC所有专业都需考的.doc
- xof[通信/电子]2010年华为规范考试ABC所有专业都需考的
合作工程师服务规范试题（ 合作工程师服务规范试题（A 卷）
本次考试时长：30 分钟
姓名： 公司名称： 考试地点： 身份证号： 一、填空题（每空 2 分 共 24 分） 1、工程勘测业务流程的起点是： 《工程勘测通知单》 ；终点是： 文档归档 。 2、现场勘测时，勘测工程业务管理的要求进行环境检查，并生成《一次性安装环境检查 表》 。 。 3、备板备件中的成品板 BOM 编码规则为： 0303****（+四位数字） 4、在工程开局过程中，对于合同配置错误的物料申请需求，不属于备件业务范畴，工程部 填写 《货物问题反馈表》 ，并反馈至 订单管理工程师 申请补发物料。 5、服务回访抽样检查标准规定，故障类问题的回访率为 50% ，外购件问题的回访率为 30%。 6、版本的使用流程中按照使用环境来分，分为： 通用版本、 受控版本 、 非商用版本、 非法版本 。 二、判断题：对的打“T”错的打“F” （每题 2 分 共 26 分） 1、开箱时要求客户方和工程督导（华为工程师或合作单位工程师）必须同时在场，如双方 不同时在场开箱，出现货物差错问题，由工程督导负责。 （×） 2、在客户机房，严禁擅自使用客户电话，如确有需要，须经客户同意后即可使用。 （√） 3、不得随意监听营运商电话，因业务需要监听电话时，必须遵守营运<a name="page"></a>
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华为4G(无线网卡)E3276电子说明书和操作指引2014.doc
- 华为上网伴侣E3276操作指引 设备外观详解：图1为USB 口收缩状态；按下图2 中红色方框的突出部分，USB 口弹出 插入USIM卡的操作：朝USB 口方向用力推（图1），可打开网卡后盖（图2），将
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[整理版]华为终端客需物料与组件包装工艺标准V1.0.doc
- [整理版]华为终端客需物料与组件包装工艺标准V1.0,物料整理架,com组件,android四大组件,百度安全组件,光伏组件,安卓四大组件,组件图,游戏组件,lol安全组件
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向豆丁求助：有没有华为电子工艺?
