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多层板金属化孔
多层板金属化孔
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PCB孔金属化过程中孔壁凹坑的探讨.pdf
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印制电路板孔金属化工艺技术要求.pdf
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刚挠结合板孔内金属化工艺探讨.pdf
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【doc】SHADOW黑影工艺--FPC孔金属化.doc
【doc】SHADOW黑影工艺——FPC孔金属化
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[电子/电路]第7章 孔金属化技术.ppt
[电子/电路]第7章 孔金属化技术

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现代印制电路原理和工艺

第7章 章 孔金属化技术

孔金属化技术
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概述 钻孔技术 去钻污工艺 化学镀铜技术 一次化学镀厚铜孔金属化工艺 孔金属化的质量检测 直接电镀技术
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孔金属化技术
孔金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要 的工序之一 目前的金属化孔主要有三类：埋孔、 目前的金属化孔主要有三类：埋孔、盲孔和过孔
过孔

埋孔

盲孔

图7-1多层挠性线路中的过孔、埋孔和盲孔
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孔金属化技术 那么孔金属化到底是怎么定义的呢？ 那么孔金属化到底是怎么定义的呢？
孔金属化是指在两层或多层印制板上钻出所需要 的过孔， 的过孔，各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方 法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可 靠连通的工艺。 靠连通的工艺。双面印制板或多层印制办制造工 艺的核心问题是孔金属化过程。 艺的核心问题是孔金属化过程。

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孔金属化技术
其质量的好坏受三个工艺控制， 其质量的好坏受三个工艺控制，这三个工艺是 1、钻孔技术。 、钻孔技术。 2、去钻污工艺。 、去钻污工艺。 3、化学镀铜工艺。 、化学镀铜工艺。

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孔金属化技术
7.2 钻孔技术 目前印制电路板通孔的加工方法包括数控
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刚挠结合板孔内金属化工艺探讨(期刊论文).pdf
刚挠结合板孔内金属化工艺探讨(期刊论文),刚挠结合板,排气挠性节的生产工艺,钻采工艺期刊,热加工工艺期刊,啤酒工艺学实验的探讨,材料科学与工艺期刊,石油钻采工艺期刊,软硬结合板工艺,电子工艺技术期刊
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年产60万平方米石墨烯孔金属化制造项目计划书模板可行性报告范文.docx
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中撰-年产60万平方米石墨烯孔金属化制造项目计划书立项申请报告.docx
中撰-年产60万平方米石墨烯孔金属化制造项目计划书立项申请报告中撰-年产60万平方米石墨烯孔金属化制造项目计划书立项申请报告中撰-年产60万平方米石墨烯孔金属化制造项目计划书立项申请报告
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PCB孔金属化与电镀.doc
PCB孔金属化与电镀 讲座提纲 孔金属化孔金属化是指在PCB 生产中使孔导通而达到层间互连的重要课题和关键工种（序）。孔 PCB在制板经钻孔（机械或激光等方法）而形成的，而孔金属化主要是把孔壁非导体部
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一种玻璃的孔金属化工艺.pdf
一种玻璃的孔金属化工艺一种玻璃的孔金属化工艺一种玻璃的孔金属化工艺
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向豆丁求助：有没有孔金属化?

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