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無鉛銲錫材料特性電子工業研究所 lie轉變為正式立法的Lead-free 188件,甚至提出 Sn-Ag-Cu合金作為覆晶組裝材料的元件中[4]。 Sn-Ag-Bi-In四元合金為主要成份。此外,Sn
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无铅焊锡材料特性电子工业研究所 摘要电子产业无铅化已由业界嗤之以鼻的Lead-free law,锡铅共晶合金大一统的时代将於2006年7月1日走入历史,继之而来的是百家争鸣的无铅焊锡战国时代。本文将针
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胡时胜2(1.北京工业大学机械工程与应用电子技术学院, 北京 100124;2.中国科学技术大学 工程科学学院, 合肥 230026)摘 要:利用分离式霍普金森拉压杆技术分别对63Sn37Pb、96.
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球与无铅锡球如图1.所示.首先是无铅环保小锡球的制造,在充满氮气(N2)的容器中,利用电热机制设备,使熔融液态...锌,银,铝,镓」的无铅锡球,完全符合欧盟规定,在制程上也不必更改设备,节省大笔成本和时间,为台湾电机电子零组件创造...
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无铅焊锡、助焊剂、洗板水特性要点培训

向豆丁求助:有没有无铅焊锡材料特性?

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