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01镀前处理preplating 为使制件材质暴露出真实表面,消除内应力及其它特殊目的所需,除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。广义上讲,前处理包括除油、浸蚀、磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护
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电化学术语[列表]电极电势 极化和超电势 能斯脱公式 电化学双层 扩散超电势 迁越超电势 暂态技术 稳态技术 交流阻抗技术 半导体电化学 缓蚀剂 金属腐蚀 金属钝化 -electrode potent
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前处理术语01 镀前处理preplating 为使制件材质暴露出真实表面,消除内应力及其它特殊目的所需,除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。广义上讲,前处理包括除油、浸蚀、磨光、抛光、滚光、吹
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处处处处 处处处处 括除油、浸、磨光、抛光、 光、吹砂、局部保 极等  02基体材料basis material(substrate)处处   能在其上沉金属或形成膜 的材料。  03 处处处 处处处
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前处理术语01 镀前处理 pr eplating 表面处理及电化学术语详解表面处理及电化学术语详解表面处理及电化学术语详解前处理术语01镀前处理 pre plating 为使制件材质暴露出真实表面,消
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表面处理及电化学术语详解

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