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表面酸化膜の大気中除去装置の開発.pdf
CuOxide Film Removalfrom Semiconductor Interconnects Atmospherepressureby Hideki TATEISHI, Akira SUS
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交大團隊「三維積體電路(3D IC) 」、「銅導線」研究大突破榮登國際頂級 ....doc
交大團隊「三維積體電路(3D IC) 」、「銅導線」研究大突破榮登國際頂級 ...交大團隊「三維積體電路(3D IC) 」、「銅導線」研究大突破榮登國際頂級 ...交大團隊「三維積體電路(3D IC) 」、「銅導線」研究大突破榮登國際頂級 ...
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內連接導線系統之可靠度-銅導線/低介電絕緣層 - 國家奈米元件實驗室.pdf
Cu/Low-k scaledcopper/low-k interconnect schemes, new developed test structures, relatedactive degra
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酸性鍍延展性測試作業指書105A.doc
酸性鍍銅延展性測試作業指導書105A
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ABS 非體基材進行化學鍍鎳與鍍,主要探 討各種配位劑及.pdf
摘要本實驗使用ABS 穩定劑中,硫脲的效果極好,但份量控制困難。以此為基礎,可以進而探討其他條件,測詴其其他性能,得到可供應用的鍍液配方,對化學鍍領域盡一份力。 摘要……………………………………………
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銅線加工費(2010).xls
物料品名物料代碼 物料規格 加工費用 LME itm_ovrmrk漆包線311100085200 7.3867.386 7.3867.386 3111100251001PEW 0.25Φ 1.28 7
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漆包作業的安全張力對照表(漆包).jpg
漆包线绕线作业安全张力对照表(漆包铀圆线)
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芬蘭OUTOKUMPU 無氧銅線【向上連續鑄造設備】.pdf
芬蘭OUTOKUMPU 無氧銅線【向上連續鑄造設備】提供MBA资源,经济,管理,商业,培训,资讯,企业管理,管理咨询,广告营销,广告监测,市场数据,新闻监测,文档搜索,MBA百科,管理百科,经管百科"所有资料文档均为本人悉心收集,全部是文档中的精品,绝对值得下载收藏!
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發展一個再循環蝕系統來增強HDI路板生產過程的精密度.pdf
IssueNo. 25 2007/161. IntroductionThe Hong Kong printed circuit industr
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微細配形成用プロファイルフリー箔技術.pdf
o.46(2006-1)U.D.C.669.3-416:621.784.4:621.3.049.73:621.3.029.51.64.09115微細配線形成用プロファイルフリー銅箔技術Profile-

向豆丁求助:有没有銅導線成份?

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