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高介电.pdf
实验步骤.17 3.1 HfO2闸极介电层制程步骤.17 3.2 SiO2闸极氧化层制程步骤.20 3.3 HfO2与SiO2电 对时间(I-t)之特性.23 3.4 HfO2 TBD韦伯分布图.26 第四章 结 ..27 4.1 SiO2闸极氧化层崩溃机制..........
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高介电薄膜简介.pdf
由於电晶体导电电子的通道正位於该介面层的下方,介面层特性的好坏会透 过电子与之的交互作用直接反应在电晶体的电特性上;即所谓电子迁移率.而电 子迁移率正是决定电晶体驱动电流大小的关键因素;驱动电流大则电路的速度相 对地随之提升....
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高介电性高分子材料.pdf
压而要求有高的介电常数;为了延长发光器的使用寿命,则要求低吸湿性;电特性随温度变化小;与荧光粉及电极面有强的粘接性等方...
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高介电\高压电常数压电陶瓷的研究.pdf
本文采用固相法制备了Nb2O5掺杂Pb1-xLax(ZryTi1-y)1-x/4O3(x=0.07,
0.565≤y≤0.58)(简称PLZT)压电陶瓷和Sb2O3掺杂PZT压电陶瓷,通过X射线衍射(XRD)对合成后的材料晶相进行了分析,用扫描电子显微镜(SEM)观察了样品表面的显微结构,并且讨论了组成和烧结温度对材料介电、压电性能以及温度稳定性的影响,通过试验确定了金属化温度、极化温度和极化场强。通过研究Zr/Ti比对Nb2O5掺杂PLZT系统性能的影响发现:三方相和四方相共存的准同型相位于一个组成范围内,在1060℃的预烧温度、1240℃的烧结温度且保温2h的条件下,当Zr/Ti=57.5/42.5时,得到综合性能优良的压电材料:相对介电常数=3100,介电损耗tan330εT/εδ=1.96%,压电常数d33=550pC/N,机电耦合系数Kp=66%,居里温度TC=210℃;Nb5+部分置换(ZrTi)4+,增强了陶瓷的介电、压电活性,降低了居里温度,陶瓷体的温度稳定性良好,当Zr/Ti=57.5/42.5时,谐振频率的温度变化率最小,-25~80℃的平均TKfr为2.1×10-4/℃,此时Kp的变化率也最低,为4.6×10-4/℃。上述研究结果在实际生产中有较强的实用意义。
此外,研究了Sb2O3含量和Zr/Ti比对Sb掺杂PZT压电陶瓷在准同型相界附近的介电、压电性能的影响。Sb3+置换Pb2+,极大的增强了PZT的介电、压电性能,在900℃的预烧温度、1250℃的烧结温度且保温2h的条件下,当Sb2O3=1.9wt%,Zr/Ti=53/47时,系统的综合性能最佳:=2100,tan
330εT/εδ=1.96%,d33=450pC/N,Kp=66.8%,TC=300℃。材料的居里温度提高,一定程度上扩宽了材料的使用温度。
关键词:PZT PLZT介电、压电性能准同型相界温度稳定性
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高介电陶瓷CaCu3Ti4O12的制备及性能研究.pdf
2012 陕西理工学院学报 ShaanxiUniversity NaturalScience Edition) ol|28 文章编号]1673 —2944 (2012 )05 —0005 —05 电陶
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CCTO高介电薄膜的制备及其介电性能研究.pdf
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Ta2O5高介电薄膜材料的制备及发展趋势.pdf
Ta2O5摘要:Ta2O5 是一种有希望的用于制备DRAM 的高介电薄膜材料。半导体工业发展的需要促使人们对其进行了深入的研究。已经有多种方法用于制备 Ta2O5 薄膜,本文介绍了其中的几种方法,并讨
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钛酸钡基多相复合高介电材料研究.pdf
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钛酸钡基多相复合高介电材料与研究.pdf
钛酸钡基多相复合高介电材料与研究
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钇掺杂钛酸锶钡高介电陶瓷的电性能研究.pdf
钇掺杂钛酸锶钡高介电陶瓷的电性能研究 ...

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