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Spansion与奇梦达签署策略供应协议.pdf
- Spansion已开始提供采用64Mb 和 128MbCellularRAM的MCP解决方案，现在已开始量产供货。以更高存储密度以及采用DDR技術的MobileRAM产品预计将于2007年稍后时间供货。如欲了解任何产品的具体信息，客户可与当地的Spansion销售代表联系。
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Spansion与飞思卡尔合作以减小手机尺寸.pdf
- Spansion无线解决方案事业部营销和MCP开发副总裁SteveSchrepferman表示：“当今消费者正在使用越来越多的数据服务，同时也希望手机能够变得更小巧，更时尚。Spansion的PoP解决方案可为手机制造商带来更高的灵活性，帮助他们在原有机型中封装更多的存储，加快上市时间，并节省20-30%的空间。结合飞思卡尔在应用处理器方面的专长，我们既能满足运营商对提高手机容量的需求，也能满足用户对最新机型的要求。”
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Spansion与中芯国际签代工协议 任命Gary Wang为大中华区总裁.pdf
- Spansion在大中华区的员工超过了1,300名，在与领先的OEM厂商合作过程中不断取得突破，并被授予诸多奖项。2006年，Spansion连续第三年被联想授予最佳供应商。今年年初，领先的OEM/ODM厂商英业达授予Spansion最佳合作伙伴奖。Spansion在大中华区的其它重要合作伙伴包括方舟科技、全球前十大半导体芯片设计公司，专注于无线通信和数字媒体等技术领域的MediaTek。Spansion在苏州设有最终封装和测试厂，这是全球最大的多芯片封装（MCPs）存储器制造厂之一，在苏州和北京设有设计中心，在北京、上海和深圳设有销售和营销办事处。
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Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议.doc
- Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议与晶圆代工,中芯国际,中芯国际吧
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Spansion与XMC半导体宣布开展32nm闪存合作.doc
- Spansion与XMC半导体宣布开展32nm闪存合作Spansion与XMC半导体宣布开展32nm闪存合作Spansion与XMC半导体宣布开展32nm闪存合作
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Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议.doc
- Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议
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Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议,生产300mm、65nm.doc
- Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议，生产300mm、65nm
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中芯国际扩大与Spansion合作生产闪存.pdf
- 据悉，利用中芯国际世界级的生产能力，Spansion将向其内嵌和无线闪存客户提供成本更低、更为细分化的系列产品。目前，双方未透露合作协议的具体细节。
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Spansion公司进一步扩展与台积电的合作.pdf
- 根据扩充后的协议，台积电将逐步把Spansion的90nm制程技术引入其专门为Spansion产品开设的生产线。新的产能将有效地增强Spansion公司的内部领先产能，包括：
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Spansion与IBM签署交叉许可协议.doc
- Spansion与IBM签署交叉许可协议和,协议,签署,与IBM,IBM,许可协议,和签署,签署协议
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向豆丁求助：有没有spansion与?
