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印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.pdf
2001-12-11发布 2002-01-01 实施 印制电路板设计规范 ——SMD 元器件封装库尺寸要求 5.1SMD：表面贴装方焊盘图形尺寸 5.2SMDC：表面贴装圆焊盘图形尺寸 5.3SMDF
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OTN网络信号的映射和封装方式.pdf
WWW.FIBERHOME.COM.CNOTN网信号 的映射和封装 方式介 恩2009年9月WWW.FIBERHOME.COM.CN本 元主要介OTN设 客户信号 的映射和封装 方式。WWW.FIBE
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人教版 超值封装实用《小学美术 五年级上册》 教案说课稿.doc
小学美术说课模板 第一课万绿丛中一点红 第一课万绿丛中一点红 说课稿 第一课万绿丛中一点红 说课稿 第一课万绿丛中一点红 教案 10第一课 万绿丛中一点红 教案二 11第二课 色彩的和谐 13第二课
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人教版 超值封装实用《小学美术 五年级下册》 教案说课稿.doc
小学美术说课模板 第１课形的魅力 第１课形的魅力 第１课形的魅力 教案 第２课形体的组合 10第２课 形体的组合 说课稿 10第２课 形体的组合 教案 12第３课 抽象雕塑 14第３课 抽象雕塑 14
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13先进封装技术.ppt
1、BGA技术2、CSP技术3、FCB芯片技术4、晶圆级封装技术5、多芯片组件封装6、3D技术1BGABGA ：Ball Grid Array ，又称球状列阵封装、球形触点阵列、焊球阵列、网格焊球阵列
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光传感器封装技术.ppt
概述概述 光传感器的封装方式光传感器的封装方式 光传感器的封装实例光传感器的封装实例 石英平面光路器件的封装技术石英平面光路器件的封装技术 光表面安装技术光表面安装技术 封装对光传感器具有重要的作用，
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年产8亿米高密度集成电路封装材料-铝硅键合线项目资金申请报告.doc
1、建设规模
根据市场预测分析、生产技术、设备现状及资金筹措能力等因素，着眼于国内市场，并充分考虑企业自身优势，项目生产规模定为年产高密度集成电路封装材料—铝硅键合线8亿米。
3、工艺技术方案
工艺流程：高纯净母合金的熔配→合金熔体的净化处理→真空熔炼→熔体液态结构电变质处理→连续定向凝固制备杆坯（Φ816mm）→轧制或拉拔（Φ4mm）→粗拉→精拉（Φ1825m）→在线热处理→丝力学性能的检测→成品。
5、土建
项目主要建筑工程为生产车间4座、原辅材料仓库、成品库、综合楼各一座及其它附属设施。新增建筑面积为6380m2。
6、生产组织与劳动定员
生产车间设备运行工作日为300天，工人作业天数251天。熔炼车间、处理车间、拉丝车间、退火、复绕车间为3班制生产，管理部门为1班制，每班工作时间8小时。
8、投资估算与资金筹措
本项目总投资3470万元，其中固定资产投资3352.55万元， 铺底流动资金117.45万元。
资金筹措：银行贷款1000万元；企业自筹1470万元；地方配套资金1000万元。申请上级扶持资金500万元。
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LightTools应用于LED封装及照明设计.pdf
LightTools应用于半导体照明设计 LightTools 应用于半导体照明设计光学部 应用工程师 光学部应用工程师 浩Sevenyip@创新源自激情，服务助你成功来自
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人教版 超值封装实用《小学美术 四年级下册》教案说课稿.doc
"_Toc298305349"小学美术 说课模板 "_Toc298305350"教师资格考试说课要求和主要内容 "_Toc298305351"说课步骤及其几点注意事项 "_Toc298305352"全
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