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无铅焊锡环评报告表.doc
- 无铅焊锡环评报告表
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低卤素无铅焊锡膏研制.pdf
- Vo1．2 o．5Mav 20 10 低卤素无铅焊锡膏研制 南锡业股份有 司，云南昆明 65 021 摘要：针对 当前 卤素无铅焊锡膏腐蚀性较 大的缺点 ，研制 出一种低 卤素无铅焊锡 测试其主要性
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热风整平无铅焊锡工艺研究.pdf
- 热风整平无铅焊锡工艺研究摘要: 把传统热风整平工艺应用于无铅焊锡涂覆,对垂直式和水平式多种设备与材料进行试验比较,研究得出相应的无铅焊锡涂覆工艺参数。 关键词: 焊锡、表面处理、印制板 1.前言 热风
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无铅焊锡丝产品的最新进展.pdf
- 无铅焊锡丝产品的最新进展无铅焊锡丝产品的最新进展无铅焊锡丝产品的最新进展
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无铅焊锡丝产品的最新进展.pdf
- 无铅焊锡丝产品的最新进展张敬军 （厦门金一本电子有限公司） 目前，日美焊锡厂家生产的焊锡丝产品基本上代表了国际最领先的水平。它们中比较 有代表性的厂家有日本的ＳＥＮＪＵ、ＮＩＨＯＮ ＧＥＮＭＡ、ＮＩＨ
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改善无铅焊锡粉末质量方法的研究.pdf
- 金属铸锻焊~|Casting ForgingWelding 2010 改善无铅焊锡粉末质量方法的研究 西安石油大学材料科学与工程 学院，陕西 西安 710065) 摘要 ：利用 自制的超音速雾化制粉装
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00129-无铅焊锡的电迁移研究.doc
- 本计划拟设计适合研究焊锡 Electromigration 的结构: 即硅 V 形槽(V-grove)、 Blech 和球状三种试片，并运用 NDL和交大半导体中心的制程仪器及技术来制作焊锡Electromigration 试片。将使用 SnAg、SnSb、SnAgCu、以及纯 Sn 等四种无铅焊锡，进行焊锡 Electromigration 的量测及研究。 本计划将针对纯锡、SnAg SnAgCu 和SnSb 种无铅焊锡进行研究。建立 Blech structure 试片及制备球状 Electromigration试片及，模拟Flip Chip中的焊锡球。研究的重点包括以下两项重要的课题：（1）观察和分析焊锡的显微结构演化和电流密度、温度以及时间的关系。（2）量测Electromigration 速率。将对无铅锡焊锡的Electromigration 特性做一个有系统的研究。
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无铅焊锡条sac0307msds.doc-苏州威禾有色金属有限公司.doc
- 无铅焊锡条sac0307msds.doc-苏州威禾有色金属有限公司
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SnAgCu系无铅焊锡膏组成优化与性能研究.pdf
- 西安理工大学硕士学位论文Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏组成优化与性能研究姓名：刘宏斌申请学位级别：硕士专业：材料科学与工程指导教师：赵麦群20080301摘要论文题目：Ｓｎ－Ａｇ—Ｃｕ系无铅焊锡膏组成优
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无铅焊锡球冷接点研究[优质文档].doc
- 无铅焊锡球冷接点研究[优质文档]文档,研究,接点,无铅焊锡,焊锡接点,焊锡研究,无铅焊锡球,无铅汽油,无铅水龙头,无铅皮蛋
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向豆丁求助：有没有无铅焊锡材料特性?
