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本部允收准则规范所涵盖的范围包括软性电路单面、双面及多层
板。在本允收准则中所提的软性电路板, 是指以聚亚酰胺( P I ) 或聚酯
( P E T) 为基材的单、双及多层软性铜箔基板, 其中包括有胶(Ad h e s i v e ,
3L- FCCL) 及无胶(Ad h e s i v e l e s s , 2L- FCCL) 式的软性铜箔基板。
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板(FPC)外观品质允收准则规范(TPCA-F-001试.pdf
1.FPC 空板……………………………………………………………………………P5 1-1 成型外觀…………………………………………………………….................P5 1-2 導體………
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