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本计划拟设计适合研究焊锡 Electromigration 的结构: 即硅 V 形槽(V-grove)、 Blech 和球状三种试片,并运用 NDL和交大半导体中心的制程仪器及技术来制作焊锡Electromigration 试片。将使用 SnAg、SnSb、SnAgCu、以及纯 Sn 等四种无铅焊锡,进行焊锡 Electromigration 的量测及研究。 本计划将针对纯锡、SnAg SnAgCu 和SnSb 种无铅焊锡进行研究。建立 Blech structure 试片及制备球状 Electromigration试片及,模拟Flip Chip中的焊锡球。研究的重点包括以下两项重要的课题:(1)观察和分析焊锡的显微结构演化和电流密度、温度以及时间的关系。(2)量测Electromigration 速率。将对无铅锡焊锡的Electromigration 特性做一个有系统的研究。

向豆丁求助:有没有无铅焊锡?