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一种有铅焊料与无铅BGA器件混合焊点的熔点检测方法.pdf
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BGA/CSP器件焊点可靠性研究.doc
据统计发现，电子设备出现的故障中有很大一部分是由于焊点接触不良而造成的，尤其是移动式设备，因此焊点可靠性一直是工程技术人员所关注的问题。随着新型器件不断涌现，在应用之前更需要对其焊接可靠性进行详细的评估。本文以移动电话所应用的BGA/CSP器件为例，分析温度循环和跌落冲击对焊点可靠性所造成的各种影响。
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BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析.pdf
BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析
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浅议焊接工程BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法.pdf
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球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术、BGA器件及其焊点的质量控制、BGA中的空洞.doc
BGA器件及其焊点的质量控制 BGA中的空洞 18球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术 日新月异的电子产品，大到航空、航天装置，小到便携式电脑、移动电话，都有一个共同的发展方向，即向更加小型化、轻量化
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细间距器件无铅焊点力学性能和断口形貌分析.pdf
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无铅焊点在器件级与板级的可靠性.doc
无铅焊点在器件级与板级的可靠性
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细间距器件无铅焊点可靠性的数值模拟与试验研究.pdf
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无铅焊点在器件级与板级的可靠性:测试.pdf
(4) 器件级焊点测试 (5) 板级焊点测试 (6) 高速推球与拉球测试和板级跌落试验的相关性 (7) 机板与PC板应变量测 (8) 有限元仿真与分析 (9) 焊点面向...
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细间距器件无铅焊点力学性能和断口形貌分析(论).pdf
细间距器件无铅焊点力学性能和断口形貌分析（论）,断口形貌学,断口形貌,断口形貌分析,疲劳断口形貌,拉伸断口形貌分析,金属断口形貌,铸钢断口形貌,冲击断口形貌,铸铁扭转断口形貌分析
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