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铜蚀刻液
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铜蚀刻液铜蚀刻液铜蚀刻液
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铜蚀刻液
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铜蚀刻液铜蚀刻液铜蚀刻液
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酸性氯化
铜蚀刻液
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酸性氯化铜蚀刻液1.特性 1.适用于生产多层板的内层和印刷-蚀刻板。所采用的抗蚀剂是网印抗蚀印料、干膜、液体光致抗蚀剂等;也适用于图形电镀金抗蚀层印制板的蚀刻,但不适于锡-铅合金和锡抗蚀剂。2.蚀刻速
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碱性氯化
铜蚀刻液
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碱性氯化铜蚀刻液1.特性 1)适用于图形电镀金属抗蚀层,如镀覆金、镍、锡铅合金,锡镍合金及锡的印制板的蚀刻。 2)蚀刻速率快,侧蚀小,溶铜能力高,蚀刻速率容易控制。 3)蚀刻液可以连续再生循环使用,成
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酸性氯化
铜蚀刻液
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特性适用于生产多层板内层,掩蔽法印制板和单面印制板,采用的抗蚀剂是网印抗蚀印料、干膜、液体感光抗蚀剂,也适用于图形电镀金抗蚀印制电路板的蚀刻。 电镀金抗蚀层印制电路板的蚀刻: 化学组成:化学组分 Cu
争寒
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酸性氯化
铜蚀刻液
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酸性氯化铜蚀刻液1.特性 1.适用于生产多层板的内层和印刷-蚀刻板。所采用的抗蚀剂是网印抗蚀印料、干膜、液体光致抗蚀剂等;也适用于图形电镀金抗蚀层印制板的蚀刻,但不适于锡-铅合金和锡抗蚀剂。 2.蚀刻
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酸性氯化
铜蚀刻液
与碱性氯化
铜蚀刻液
比较
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同仁能够 组成与特点(见表 .蚀刻之计算A.酸 蚀刻1-a.蚀 2CuC I+2HC I+H2O uC12+2H2O CuCI,的再生循环,来说 35.56um(1o 60%,CuC1为:(316.2
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酸性氯化
铜蚀刻液
与碱性氯化
铜蚀刻液
比较
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17涂覆印制电路信息 (2003 No. 9)酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液比较( 台光电子材料〔昆山)有限公司 ?35´100)辰 要本文针对酸性氛化Vl蚀刻液与碱性氯化铜抽刻液的组成本性 计算
莫问奴归处
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酸性氯化
铜蚀刻液
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酸性氯化铜蚀刻液.doc酸性氯化铜蚀刻液.doc酸性氯化铜蚀刻液.doc
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铜蚀刻液
及其制备方法和应用、铜蚀刻方法
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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN105624679A (43)申请公布日 2016.06.01 (21)申请号 CN201410613863.6 (2
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